2025 International Conference on Software Engineering and Electronic Materials

一、大会信息

• 会议简称：SEEM 2025
• 会议官网：www.icseem.cn
• 投稿邮箱：seem@sub-paper.com
• 大会地点：中国·丽江
• 收录检索：提交至 EI Compendex, CPCI, CNKI, Google Scholar 等数据库

二、会议简介

2025年软件工程与电子材料国际会议（SEEM 2025）即将在风景如画的丽江盛大召开，这将是一场汇聚全球顶尖科学家、工程师、学者及行业专家的科技盛会。此次会议旨在探讨软件工程和电子材料领域的最新进展及其交叉应用，为参会者提供一个展示前沿研究成果、分享实践经验和技术突破的高端交流平台。丽江以其独特的自然美景和丰富的文化底蕴，为这一学术盛事增添了别样的魅力。

三、征稿主题

软件工程： 自动控制、软件维护、需求工程、软件重用、软件管理、模型工程、软件架构设计、人工智能与识别、再造与逆向工程、嵌入式软件与应用、编程语言和软件工程、模型驱动的架构和工程等。

电子材料： 介电材料、磁性材料、光电材料、集成电路、压电和铁电材料、高性能半导体材料、无线传感器网络材料、用于光电器件的光子材料等。

四、参与方式

1. 旁听参会：不投稿且不参与演讲及展示。
2. 汇报参会：提交摘要，进行10–15分钟口头报告。
3. 投稿参会：提交全文英文论文，经评审录用后收录于会议论文集，并提交至相关数据库检索。

五、论文提交指南

• 所有投稿须为全英文稿件，格式为 Word 文档。
• 请发送至官方投稿邮箱：seem@sub-paper.com。
• 邮件标题请注明：“作者姓名 + 联系方式 + 投稿”。
• 若仅作口头报告，可提交简要摘要（含标题、作者信息、关键词及正文），建议篇幅1页以内，最长不超过2页。

六、费用说明

• 会议注册费包含论文出版及一本纸质版论文集；
• 可开具国家税务总局统一监制的正规全电发票，项目可选“会议注册费”或“版面费”；
• 学生作者凭有效证件可享受优惠。