2026年光电材料、半导体器件与集成光电子国际会议（IOMSD 2026）

2026 International Conference on Optoelectronic Materials, Semiconductor Devices and Integrated Optoelectronics（IOMSD 2026）

●重要信息

会议官网：www.confs-online.com/iomsd

截稿时间：以官网为准（早投稿、早审核、早录用）

会议地点：无锡，中国

投递邮箱：icmla_conference@163.com【投稿请附言：IOMSD 2026+通讯作者姓名+蒋老师推荐】，否则无法确认您的稿件。

接受/拒稿通知：投稿后3个工作日左右。

◆ 高录用，权威出版！超稳检索！

更多学术会议投稿、团队/学生专属优惠，及国内外核心期刊咨询，请联系会议秘书蒋老师！

【核心期刊&普刊推荐】

● 国际顶刊资源：

1. SCI：涵盖各分区期刊，精准匹配研究方向

2. SSCI/A&HCI：社会科学，艺术人文领域优质刊源

3. EI Compendex：工程索引权威期刊/会议

● 国内核心期刊&普刊：

1. 北大核心，科技核心最新版目录期刊

2. 高质量普刊（知网/万方/维普收录），国际英文期刊安排

●论文收录

所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有录用的论文将以会议论文集形式出版，见刊后提交至Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar检索，目前检索稳定！

●会议简介

2026年光电材料、半导体器件与集成光电子国际会议（IOMSD 2026）将在中国无锡举行。IOMSD 2026致力于为全球学术界与产业界搭建一个高水平交流平台。会议将聚焦新型光电材料设计、先进半导体器件制造以及集成光电子系统等前沿领域，深入探讨其基础研究、技术创新与产业化应用。我们诚邀全球科研人员、工程师及行业专家齐聚一堂，分享最新成果，交流核心思想，共同推动光电子技术的突破与发展，助力下一代信息与能源技术的革新。

●征文主题（以下主题包括但不限于）

Track 1：光电材料

新型半导体光电材料

宽禁带半导体材料与器件物理

低维材料光电性质调控与界面工程

超构材料与拓扑光子学材料

光电材料高通量计算与人工智能设计

柔性/可拉伸光电材料与结构

光电材料稳定性与失效机理

多铁性光电材料与磁光效应

生物相容与可降解光电材料

极端环境适应性光电材料

光电材料表征与原位检测技术

光电材料数据库与标准化

Track 2：半导体器件

高性能光电探测器与成像芯片

半导体激光器与光放大器

光调制器与光开关器件

发光二极管与显示技术

光电神经形态计算器件

量子点器件与单光子源

半导体功率与射频光电器件

新型存储与光电融合器件

半导体器件可靠性设计与测试

器件建模与仿真方法创新

半导体制造关键工艺突破

Track 3：集成光电子

硅基光电子集成技术

异质集成与三维光子集成

片上光互连与光计算系统

微波光子集成器件与系统

光量子集成芯片技术

光电融合传感集成系统

光电子封装与耦合技术

集成光电子测试与表征

可编程光子集成电路

光电子-电子协同设计平台

集成光电子标准化研究

先进集成光电子产线实践

......

●投稿说明

1.论文应为原创文章且从未公开发表，投稿论文需全英文，请严格按照模板的格式修改文章格式，文章不得少于6页。

2.如需翻译润色服务，请联系会议秘书蒋老师，学生作者或多篇投稿有优惠。

3.作者可通过Turnitin或其他查询系统查重，否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

4.投稿文章流程：投稿→审稿→录用→缴费→【注册参会】→见刊→论文集→检索。

●参会方式

1.口头报告：参会汇报请与大会秘书联系，提交报告题目及摘要以供审核。（摘要不出版）

2.听众参会：欢迎联系大会秘书完成注册，以听众身份参会。无需提交摘要或海报，可全程聆听会议报告。