2026年电子信息工程与机械工程国际会议（MEEIE 2026）
2026 International Conference on Mechanical Engineering and Electronic Information Engineering

会议简介

         2026年机械工程与电子信息工程国际会议将于2026年在中国北京隆重举行。本次会议旨在搭建一个跨学科、高水平的国际学术交流平台，汇聚机械工程、电子信息技术、自动化、智能制造及相关领域的专家学者、工程师、研究人员与产业代表，共同探讨前沿技术融合与工程创新应用。

         会议将聚焦智能装备与机器人技术、先进制造与工业互联网、嵌入式系统与物联网、机电一体化设计、信号处理与通信技术、新能源动力系统、以及人工智能在机械与电子工程中的交叉应用等核心议题。通过主旨演讲、专题论坛、技术展示、论文报告及产学研对接等形式，促进理论研究、技术创新与产业实践的深度融合。

         MEEIE 2026诚邀全球相关领域专业人士踊跃投稿并参会，携手推动机械与电子信息工程的协同突破，为全球制造业智能化转型与高质量发展贡献科技力量与创新智慧。

大会信息

会议简称：MEEIE 2026

大会时间：以官网为准

大会地点：中国·北京

截稿时间：以官网为准

审稿通知：投稿后2-3日内通知

会议官网：www.icmeeie.com

投稿邮箱：icmeeie @sub-paper.com

其他说明：需要延期投稿，参会证书，会议邀请函，会议通知请联系组委会老师

会议主题

机械工程：

机械动力学和振动

机械强度

机械传动应用

机械设计

轧制

铸造技术和设备

焊接技术与设备

塑料加工技术与设备

热处理技术及设备

切割技术及设备

特殊加工技术和设备

机器组装过程

非金属加工

数控技术和数控机床

流体动力传递与控制

仪器仪表

车辆动态性能模拟

能源机械设备

化工机械设备

纺织机械设备

电子信息工程：

信号处理

无线网络与信息系统

第五代移动通信技术（5G）

传感器与物联网

移动计算与边缘计算

GPS与无线定位

物理电子学

微电子学与固体电子学

微纳电子技术

电磁场与微波技术

电路与系统

空天地一体化通信网络技术

微波/毫米波系统理论与技术

集成立体成像及机器视觉技术

光电信号与信息处理

统计学习与模式识别

人工智能与神经网络

【研究领域包括但不限于以上主题】

参与方式

1.旁听参会：不投稿且不参与演讲及展示。

2.汇报参会：10-15分钟口头报告演讲。

3.投稿参会：文章将登刊在论文集，出刊后统一提交检索。

论文提交

1.文章需全英文投稿，请将英文稿件(Word)发送至组委会邮箱，邮件标题“作者姓名+联系方式+投稿。”

2. 如果您只是参加会议作报告，不需要发表文章，请将文章摘要投递到组委会邮箱即可；摘要投稿无格式要求，具备标题、内容、关键词、作者信息即可，篇幅建议控制在1页以内，最长不超过2页。

检索与出版

评审录用后，文章将以会议论文集的形式出版，最终提交EI Compendex、Scopus和Inspec等数据库检索

费用说明

1、会议稿件费用包含出版、一本纸质版论文集；

2、收费均可开具国家税务总局统一的正规全电发票，可开“会议注册费”或“版面费”；

3、学生投稿可优惠200元/篇，凭学生证或其他能证明身份文件；