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2026年智能制造与机电一体化国际会议(ICMIM 2026)
会议日期:2026-7-2 至 2026-7-4
会议地点:北京市(线上+线下会议)
收录检索:Ei Compendex,CPCI,CNKI,Google Scholar,Scopus,Inspe
会议简介

2026年智能制造与机电一体化国际会议(ICMIM 2026):科技引领未来,智能驱动创新

官网:https://www.confsflow.com/icmim |  地点: 中国·北京


大会亮点

全球专家汇聚: 来自世界各地的专家、学者、工程师及行业领袖齐聚一堂,共同探讨机电一体化技术和智能制造领域的前沿发展和创新应用。

广泛议题覆盖: 议题涵盖了从基础理论研究到实际工程应用的各个方面,包括但不限于先进制造技术、自动化控制系统、机器人技术、物联网(IoT)及其在制造业中的应用等。

工业4.0探索: 特别关注如何利用最新的科技成果推动工业4.0的发展,探索智能化生产系统的设计与优化方案,并讨论人工智能、大数据分析等新兴技术对制造业转型升级的影响。


会议简介

2026年机电一体化与智能制造国际会议(ICMIM 2026)将在首都北京召开。此次会议将成为机电一体化与智能制造领域的一大盛事,吸引来自全球各地的专业人士参与。会议以“科技引领未来,智能驱动创新”为主题,旨在通过学术交流和技术合作,促进该领域的持续发展和进步。


征稿主题

机电一体化:

工艺仿真

过程控制

装备智能化

自动化生产

集成制造系统

信息物理系统

振动和噪声控制

智能物流与仓储

建模、仿真与设计

先进成形制造与设备

工业机器人及自动化生产线

制造过程建模、分析和仿真


智能制造

数字孪生

新传感技术

生产过程模拟

先进制造技术

柔性制造系统

精准航天航空

虚拟制造与控制

车辆轻量化设计

数字化、网络化

自组织生产调度系统

实时供应链数据分析

智能控制与柔性自动化

预测性维护与状态监测

机器视觉与智能检测技术


参与方式

旁听参会: 不投稿且不参与演讲及展示。

汇报参会: 提交摘要,进行10-15分钟口头报告演讲。

投稿参会: 文章需全英文投稿,请将英文稿件(Word)发送至组委会邮箱,邮件标题为“作者姓名+联系方式+投稿。”文章将登刊在论文集,出刊后统一提交检索。


费用说明

收费均可开具正规全电发票,支持“会议注册费”或“版面费”;

学生投稿可优惠,凭学生证或其他能证明身份文件。




联系方式

组委会:李老师

TEL:18581520396(微信同号)

官网:<<点击跳转>>

E-mail:3959598883@qq.com


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