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2026年能源工程、环境与新材料国际会议(EEENM 2026)
会议日期:2026-3-16 至 2026-3-18
会议地点:杭州市(线上+线下会议)
收录检索:EI,SCI,Scopus,CPCI(ISTP),Google Scholar,CNKI
会议简介

2026年能源工程、环境与新材料国际会议

2026 International Conference on Energy Engineering, Environment and New Materials


【1】会议简介

2026年能源工程、环境与新材料国际会议(EEENM 2026)将于中国杭州隆重举行。会议聚焦“双碳”战略下能源转型、环境保护与新材料研发的协同创新,汇聚全球能源、环境、材料及可持续技术领域的专家学者、科研人员与产业代表,围绕先进储能材料、氢能技术、碳捕集利用与封存(CCUS)、绿色催化与清洁生产、环境功能材料、可再生能源系统集成,以及人工智能赋能的智慧能源管理等前沿议题展开深入研讨。作为国家生态文明建设示范区和数字经济高地,杭州在新能源应用、环保科技与新材料产业化方面优势显著,为跨学科融合提供强大支撑。EEENM 2026将通过主旨报告、专题论坛、技术展示与产学研对接等形式,加速科技成果转化。录用论文将推荐至EI/Scopus检索出版。诚邀全球相关领域同仁踊跃投稿参会,共探绿色低碳新路径,共筑安全、高效、可持续的未来能源与生态体系!


【2】大会信息

2026年能源工程、环境与新材料国际会议 

会议简称:EEENM 2026

收录检索:提交CPCI,CNKI,Google Scholar等

邮件投稿:cenmic@sub-paper.com

大会地点:中国·杭州

会议官网:www.cenmic.com

大会时间:以官网为准

截稿时间:请查看官网

审稿通知:投稿后2-3日内通知

会议秘书:姚老师 19980549140(微信同号)

其他说明:需要延期投稿,参会证书,会议邀请函,会议通知或了解更多会议,请联系上方组委会老师


【3】主题方向

清洁能源:

农林生物质能源与材料

替代能源技术与应用

清洁能源系统和技术

清洁生产工艺

节能技术

绿色电力生产和热电联产

氢与燃料电池技术

低碳技术

新能源转换研究

热力学与能量优化

涡轮机和发电机


新材料:

新型半导体材料

磁性材料

光电材料

环保材料

太阳能电池材料

储氢材料

风力发电的复合材料

烟气脱硫装置用复合材料

输变电设备用复合材料

超导体

电光陶瓷

焊接和连接

氧化和腐蚀

表面与界面科学

量子技术

材料测试,加工和表征

能源转换材料的设计与合成

电化学功能材料与能源储存转换技术


包括但不限于以上主题


【4】参与方式

1.旁听参会:不投稿且不参与演讲及展示。

2.汇报参会:10-15分钟口头报告演讲。

3.投稿参会:文章将登刊在论文集,出刊后统一提交检索。

联系下方老师参与报名!


【5】论文提交

1.文章需全英文投稿,请将英文稿件(Word)发送至组委会邮箱,邮件标题“作者姓名+联系方式+投稿。”

2. 如果您只是参加会议作报告,不需要发表文章,请将文章摘要投递到组委会邮箱即可;摘要投稿无格式要求,具备标题、内容、关键词、作者信息即可,篇幅建议控制在1页以内,最长不超过2页。

3. 若要发表论文需全文投稿,篇幅建议4-10页(按照模板格式,带图和参考文献),超过官网要求的页数需缴纳超页费。

4. 投稿之后2-3个工作日左右您会收到我们的审核结果,如逾期未收到邮件通知,请您尽快联系我们。

5.投稿前可提前与组委会老师沟通,确认文章方向与会议主题匹配,便于快速审稿及录用!


【6】审稿流程

1.初步审核;稿件的主题必须包含在会议的目标和范围中。然后,将进行查重。偏离主题或抄袭的稿件将被拒绝。

2.同行评审;本会议使用双盲系统进行同行评审;审稿人和作者的身份都是匿名的。每篇稿件将由至少2-3名相关领域的专家进行审稿:一名编辑人员和一至三名外部审稿人。审核过程大约需要2-3个工作日。

3.采取意见;评审结果基于评审员的建议。如果审稿人对稿件有不同意见,编辑将根据所有意见做出平衡的决定,或者可以启动第二轮同行评审。


【7】检索与出版

    评审录用后,文章将以会议论文集的形式出版,最终提交EI Compendex、Scopus和Inspec等数据库检索!

 

【8】费用说明

1、会议稿件费用包含出版、一本纸质版论文集;

2、收费均可开具国家税务总局统一的正规全电发票,可开“会议注册费”或“版面费”;

3、学生投稿可优惠200元/篇,凭学生证或其他能证明身份文件;



联系方式

组委会:姚老师

联系方式:19980549140(微信同号)

会议官网:点击跳转>>

投稿邮箱:cenmic@sub-paper.com

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