2026通信工程、材料与智能制造国际会议（ICCEMIM 2026）
2026 International Conference on Communication Engineering, Materials and Intelligent Manufacturing(ICCEMIM 2026）

征稿主题范围广 | 高效审核 | 录用率高

ISSN/ISBN双刊号 | 团队/学生投稿优惠

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●重要信息

会议网址：www.confs-online.com/iccemim

会议地点：长春，中国
会议截稿时间：2026年5月09日
会议召开时间：2026年5月24日（暂定）

截稿时间：以官网信息为准（早投稿、早审核、早录用）

投递邮箱：iccipai_info@126.com【邮件主题请附言：ICCEMIM 2026+通讯作者姓名+叶老师推荐】，否则无法确认您的稿件

接受/拒稿通知：投稿后3-5天左右
会议出版：IEEE、SPIE、IOP等权威出版社
会议收录：EI , CPCI，Google Scholar, CrossRef, ResearchGate等数据库稳定检索

●会议简介
会议将围绕“通信工程、材料与智能制造”为高等院校、科研院所、企事业单位的专家、教授、学者、工程师等提供一个分享专业经验、拓展专业网络、面对面新思路和展示研究成果的国际平台， 探讨该领域的主要挑战和研究方向，以期促进该领域理论和技术在高校和企业的发展和应用，建立商业或研究联系，寻求未来事业的全球合作伙伴。大会交流全球相关领域科技学术最新发展趋势，链接重点领域国内外顶尖、活跃、最新学术资源，通过经验分享和智慧碰撞，推动科研学术成果转化和人才、技术、资本聚集，提升发展新动能。

●论文收录

所有向ICCEMIM 2026提交的所有投稿都均以全英文书写，稿件须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有被接受的论文将以会议论文集形式发表，并提交 EI 、CPCI、Google Scholar、CrossRef、ResearchGate 进行索引

●征文主题

（以下主题包括但不限于）
主题一：通信工程
通信电子线路

信息与通信工程

电子科学与技术

信号与系统

数字信号处理

模拟电子技术

通信原理

数字通信

多媒体通信

无线通信

互联网通信

天线与电波传播

光通信与光网络

移动互联网与终端

射频技术

卫星通信

移动通信

现代交换技术
主题二：材料
电子封装材料及结构力学

纳米材料

新能源材料

生物材料和生物装置

电子和磁性材料

复合、混合和多功能材料

金属和合金

环保绿色材料

纳米多孔材料

高分子材料

环境修复材料

材料建模
主题三：智能制造
多源异构数据

智能制造

分布式控制系统

数据挖掘与模式

识别智能传感器网络

数字孪生

智能优化算法

模型优化与部署

数据清洗与预处理

因果推断

模式识别

信号处理与图像处理

机器学习

●投稿方式

1.直接将您的文章（以word文档形式），投至组委会邮箱

投递邮箱：iccipai_info@126.com（邮件主题请附言：ICCEMIM 2026+通讯作者姓名+叶老师推荐），如需翻译，请联系大会叶老师！

2.审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日)-告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。

●投稿说明

1.本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。

2.稿件需为原创且未曾发表过，不接受一稿多投。

3.作者可通过Turnitin等查询系统查重。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

4.文章至少6页，请根据格式模板文件编辑您的文章。学生或团队多篇投稿有优惠。

5.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

6.投稿请附言：ICCEMIM 2026+通讯作者姓名+叶老师推荐，否则无法确认您的稿件。