2026年航天航空、遥感与材料技术国际会议（ARSMT 2026）

2026 International Conference on Aerospace, Remote Sensing and Materials Technology

会议背景与目标

会议背景

在全球化和技术革新的背景下，航天航空、遥感技术与材料科学领域的交叉融合成为推动科技进步和社会发展的关键力量。本次会议将于中国苏州召开，旨在搭建跨学科交流平台，汇聚全球航天航空、遥感技术与材料科学领域的专家学者、工程师及行业从业者，共同探讨前沿技术突破与产业应用，推动航天航空与遥感技术的协同创新发展。

会议目标

搭建跨学科交流平台，促进航天航空、遥感技术与材料科学领域的深度融合；探讨高超声速飞行器、智能航空电子及城市空中出行等新兴方向的应用与发展；分享遥感技术在农业、灾害预警及智慧城市中的应用案例，探索多源数据融合与环境监测的新方法；研究高性能复合材料、轻量化结构及增材制造等材料创新在航天航空与遥感设备中的实际应用；形成专题报告，为技术研发、政策制定及产业合作提供参考，助力构建技术驱动、可持续发展的航天航空与遥感生态。

会议基本信息

会议名称：2026年航天航空、遥感与材料技术国际会议

会议地点：中国·苏州

会议官网：www.arsmt.com

收录检索：提交Ei Compendex，CPCI，CNKI，Google Scholar等

会议主题与议题

总体主题

前沿技术突破与产业应用：推动航天航空与遥感技术的协同创新

分议题设置（包括但不限于以下主题）

航天航空：

航空航天进展

火箭理论与设计

航空电子工程

航天科技

来自太空的能量

飞机导航定位技术

航空导航系统和新技术

全球定位、互操作性、新应用、车辆

导航和精确定位

导航制导与控制

遥感：

高光谱影像处理

光学遥感

微波遥感

大气环境遥感

遥感信息工程

图像处理技术

遥感数据融合

遥感数据质量

遥感模式分析

测绘学

地图制图

智慧海洋与数字地球

测绘技术

测绘仪器研发

材料技术：

高性能聚合物

激光微加工技术

3D打印

纳米材料

硅和非硅材料

光电材料

生物材料

半导体材料

光学/电子/磁性材料

新功能材料

微电子封测与制造

非晶/晶体材料

参会方式

1.旁听参会：不投稿且不参与演讲及展示。

2.汇报参会：提交摘要，10-15分钟口头报告演讲。（口头汇报或海报张贴）

3.会议投稿：文章需全英文投稿，请将英文稿件(Word)发送至组邮箱arsmt@sub-paper.com邮件标题为“作者姓名+联系方式+投稿。”文章将登刊在论文集，出刊后统一提交检索。

费用说明

1.会议稿件费用包含出版、一本纸质版论文集；

2.收费均可开具国家税务总局统一的正规全电发票，可开“会议注册费”或“版面费”