2026年微纳加工、半导体器件与集成系统国际会议（MNPSDIS 2026）

2026 International Conference on Micro Nano Processing, Semiconductor Devices, and Integrated Systems（MNPSDIS 2026）

●重要信息

会议地点：长沙，中国

会议网址：www.confs-online.com/mnpsdis

截稿时间：以官网时间为准（延期投稿者请联系大会老师咨询）

投稿邮箱：ictchem@126.com【投稿主题请注明：MNPSDIS 2026+通讯作者姓名+宋老师推荐，享优先审稿和投稿优惠】

审稿周期：投稿后2-3个工作日左右！

出版检索：Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar，目前检索稳定！

更多学术会议信息，学生投稿/团队投稿/团队参会优惠，欢迎咨询会议老师！

●会议简介

2026年微纳加工、半导体器件与集成系统国际会议（MNPSDIS 2026）计划在中国长沙举行。会议将围绕“微纳加工、半导体器件与集成系统”相关领域展开讨论，旨在为相关研究方向的专家学者及企业发展人提供一个共享科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流。

●论文收录

向MNPSDIS 2026提交的所有全文都可以用英语书写，并将发送给至少两名评审员，并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。MNPSDIS 2026所有被接受的论文将在会议记录中发表，并提交给Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar进行索引。

●征稿主题（以下主题包括但不限于）

主题一：微纳加工

光刻与曝光技术

刻蚀工艺与选择比

薄膜沉积与生长

化学机械平坦化

自组装纳米加工

电子束与离子束加工

软光刻与纳米压印

3D微纳结构制造

微纳尺度检测技术

清洁与去污工艺

工艺集成与流程设计

微纳加工新材料

工艺建模与仿真

缺陷控制与良率提升

设备开发与国产化

低损伤加工技术

微纳加工标准化

新兴加工技术

封装与集成前道

成本控制与环保

主题二：半导体器件

新型晶体管结构

存储器器件技术

功率半导体器件

射频与微波器件

传感器与MEMS

光电与探测器件

量子器件与计算

神经形态器件

柔性可拉伸器件

器件物理与建模

可靠性及失效分析

器件性能极限探索

异质集成器件

低功耗器件设计

高温与辐照器件

生物医学器件

器件仿真与优化

新材料应用

器件测试与表征

未来器件架构

主题三：集成系统

系统级封装技术

异质异构集成

芯粒设计与互连

三维集成技术

硅基光电子集成

射频前端集成

微系统与SoC

集成系统热管理

信号完整性设计

电源管理集成

测试与可测性设计

集成系统可靠性

封装材料与工艺

系统级仿真验证

集成系统应用场景

人工智能芯片集成

汽车电子集成

物联网节点集成

集成系统安全

标准与设计生态

其他相关主题

●投稿方式

1.投稿全文：请将英文稿件全文直接上传至ictchem@126.com

投稿主题请注明：MNPSDIS 2026+通讯作者姓名+宋老师推荐（否则无法确认您的稿件）

2.投稿摘要：只做报告不发表论文的作者只需提交摘要到邮箱。

3.参会旁听：不投稿仅参会旁听，不作任何展示。

4.审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日) -告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。

●投稿说明

1.本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。如需翻译服务，请联系会议组宋老师。

2.论文应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过。作者可通过CrossCheck, Turnitin或其他查询系统自费查重，否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任，涉嫌抄袭的论文将不被出版。

3.文章至少6页，请根据格式模板文件编辑您的文章。

4.学生作者或多篇投稿有优惠。