2026集成电路、半导体与电子技术国际会议（ICICSET 2026）
2026 International Conference on Integrated Circuits, Semiconductors, and Electronic Technology(ICICSET 2026）

征稿主题范围广 | 高效审核 | 录用率高

ISSN/ISBN双刊号 | 团队/学生投稿优惠

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●重要信息

会议网址：www.confs-online.com/icicset

会议地点：成都，中国
会议截稿时间：2026年3月03日
会议召开时间：2026年3月18日（暂定）

截稿时间：以官网信息为准（早投稿、早审核、早录用）

投递邮箱：icamtme_info@126.com【邮件主题请附言：ICICSET 2026+通讯作者姓名+叶老师推荐】，否则无法确认您的稿件

接受/拒稿通知：投稿后3-5天左右
会议出版：IEEE、SPIE、IOP等权威出版社
会议收录：EI , CPCI，Google Scholar, CrossRef, ResearchGate等数据库稳定检索

●会议简介
2026集成电路、半导体与电子技术国际会议将于 2026 年在中国活力城市成都举办。作为该领域备受期待的国际盛会，本次会议将成为全球学者、研究人员、工程师及企业界专业人士的顶级交流平台，参会人员将来自世界各地的科研机构、高校与企业。

●论文收录

所有向ICICSET 2026提交的所有投稿都均以全英文书写，稿件须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有被接受的论文将以会议论文集形式发表，并提交 EI 、CPCI、Google Scholar、CrossRef、ResearchGate 进行索引

●征文主题

（以下主题包括但不限于）
主题一：集成电路
集成电路设计与制造

超大规模集成电路（VLSI）

片上系统（SoC）设计

低功耗设计技术

射频集成电路（RFIC）

电源管理集成电路（PMIC）

数字信号处理器（DSP）与应用

数字集成电路设计

模拟与混合信号电路设计

高频（RF）和微波电路设计

低功耗电路设计

可重构与自适应电路设计

半导体工艺技术

纳米制造与工艺开发

包装技术与3D集成电路

芯片测试与故障诊断

材料科学在集成电路中的应用

人工智能和机器学习在集成电路中的应用

物联网（IoT）设备的集成电路解决方案

汽车电子及安全关键系统

消费电子产品中的集成电路应用

生物医学电子设备的集成电路设计

量子及神经形态计算中的集成电路技术

硅光子集成电路

新型器件（如忆阻器）在集成电路设计中的应用

集成电路的安全性与可靠性

集成电路行业的市场趋势与挑战

模块化设计与系统集成
主题二：半导体
功率半导体器件与可靠性物理

射频/太赫兹/毫米波半导体器件

新型逻辑、存储与类脑计算芯片（如感存算一体、忆阻器）

先进逻辑与存储技术（如GAA、3D NAND）

2D材料、量子器件
主题三：电子技术
Analog （模拟） 电子技术

Digital （数字） 电子技术

电力电子技术

可变流技术

电子器件设备

电子信号

电力电子与电力传输

巨型区域微电子学

数字电子学电子信息工程

自适应信号处理

高级电磁学

MEMS元件技术

电子系统级设计

电子学和纳米电子学

外延和发光二极管

光纤和光纤设备

三维半导体器件技术

电路分析与设计

微电子科学与工程

高级电磁学

通信电子电路

集成电路设计和集成系统

微波光子器件物理学

集成光学

微/纳米系统和网络

数字信号处理

●投稿方式

1.直接将您的文章（以word文档形式），投至组委会邮箱

投递邮箱：icamtme_info@126.com（邮件主题请附言：ICICSET 2026+通讯作者姓名+叶老师推荐），如需翻译，请联系大会叶老师！

2.审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日)-告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。

●投稿说明

1.本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。

2.稿件需为原创且未曾发表过，不接受一稿多投。

3.作者可通过Turnitin等查询系统查重。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

4.文章至少6页，请根据格式模板文件编辑您的文章。学生或团队多篇投稿有优惠。

5.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

6.投稿请附言：ICICSET 2026+通讯作者姓名+叶老师推荐，否则无法确认您的稿件。