【会议亮点】

1、AID 2026已申请到ACM出版，该出版社检索时间普遍为递交后1-2个月见刊，见刊后1-2个月检索，检索十分稳定，欢迎投稿参会！

2、高校背书：天府学院联动韩国牧园大学、韩国媒体艺术协会于大田广域市召开

3、来自美国、香港、成都等IEEE Fellow、IET Fellow、院长大咖支持

【重要信息】

会议官网： www.ic-aid.com

会议时间：2026年7月12-14日

会议地点：韩国-韩国牧园大学【大田广域市】

截稿时间：以官网信息为准（早投稿、早审核、早录用）

高效出版流程 | 审稿周期短 | 快速录用 | 征稿主题范围广

【大会简介】

随着人工智能技术的飞速发展，其与设计领域的深度融合正在深刻改变创新范式与实践流程。AID 2026将聚焦人工智能驱动的设计理论、方法、工具及应用的最新进展，涵盖但不限于：智能交互设计、生成式设计与创意AI、计算美学、用户体验与AI、数据可视化、智能产品与系统设计、可持续设计与AI，以及设计思维在AI发展中的作用等前沿议题。会议将汇聚世界各地的顶尖学者与业界领袖，通过主题演讲、特邀报告、技术论文宣讲、专题研讨及海报展示等多种形式，分享最新研究成果，探讨核心挑战与未来趋势，促进跨学科的思想碰撞与合作。

 我们诚挚邀请您莅临韩国首尔，在激发灵感的氛围中，共同塑造人工智能与设计融合创新的未来。

【组织单位】

主办单位：西南财经大学天府学院、韩国牧园大学、韩国媒体艺术协会

承办单位：AEIC学术交流中心

【大会组委】

更多嘉宾持续邀请中...

【征稿主题】

其他相关主题均可投稿，如果您对论文主题的符合程度不确定，可咨询秘书！

【论文出版与检索】 

所有的投稿，都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有录用的论文将通过ACM ICPS (ACM International Conference Proceeding Series)出版，见刊后由出版社提交至EI, Scopus检索。

【参会方式】

作者参会：一篇录用文章允许一名作者免费参会

1、口头演讲：申请口头报告，时间为15分钟；

2、海报展示：申请海报展示，A1尺寸，彩色打印；

3、听众参会：不投稿仅参会，也可申请演讲及展示。

SCI/SSCI/EI期刊/英文普刊 | 3000+国际知名期刊资源 | 免费评估+期刊推荐