2026仿真建模、材料科学与半导体技术国际会议（SMMSST 2026）
2026 International Conference on Simulation Modeling, Materials Science, and Semiconductor Technology(SMMSST 2026）

征稿主题范围广 | 高效审核 | 录用率高

ISSN/ISBN双刊号 | 团队/学生投稿优惠

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●重要信息

会议网址：www.confs-online.com/smmsst

会议地点：上海，中国
会议截稿时间：2026年3月29日
会议召开时间：2026年4月14日（暂定）

截稿时间：以官网信息为准（早投稿、早审核、早录用）

投递邮箱：icapms_info@126.com【邮件主题请附言：SMMSST 2026+通讯作者姓名+叶老师推荐】，否则无法确认您的稿件

接受/拒稿通知：投稿后3-5天左右
会议出版：IEEE、SPIE、IOP等权威出版社
会议收录：EI , CPCI，Google Scholar, CrossRef, ResearchGate等数据库稳定检索

●会议简介
2026仿真建模、材料科学与半导体技术国际会议 将于2026年在上海召开。SMMSST 2026将围绕“仿真建模、材料科学与半导体技术”等相关最新研究领域，邀请知名专家、学术领军人物等出席会议并做精彩报告，为来自国内外高等院校、科学研究所、企事业单位的专家、教授、学者、工程师等提供一个分享专业经验，扩大专业网络，面对面交流新思想以及展示研究成果的国际平台，探讨本领域发展所面临的关键性挑战问题和研究方向，以期推动该领域理论、技术在高校和企业的发展和应用，也为参会者建立业务或研究上的联系以及寻找未来事业上的全球合作伙伴

●论文收录

所有向SMMSST 2026提交的所有投稿都均以全英文书写，稿件须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有被接受的论文将以会议论文集形式发表，并提交 EI 、CPCI、Google Scholar、CrossRef、ResearchGate 进行索引

●征文主题

（以下主题包括但不限于）
主题一：仿真建模
Web仿真平台与架构

分布式仿真环境与应用

仿真数据共享与协同工作

云端仿真与虚拟实验室

实时在线仿真技术
多领域系统建模

控制系统建模及仿真

系统辨识与参数估计

实时仿真技术

高效算法与仿真加速技术
主题二：材料科学
功能材料

纳米材料

能源材料

循环材料

生物催化材料

生物基材料

结构材料

高分子材料

电池材料
主题三：半导体技术

材料科学

半导体自旋物理与拓扑现象

半导体纳米与器件

宽/窄的带隙半导体

化合物半导体

磁性半导体

有机半导体

先进光刻胶

光电和光伏器件

半导体物理学

半导体量子计算

半导体材料与器件可靠性

半导体制造与应用

新兴半导体技术

3D半导体器件技术

传感器

全集成自动化

自动检测

●投稿方式

1.直接将您的文章（以word文档形式），投至组委会邮箱

投递邮箱：icapms_info@126.com（邮件主题请附言：SMMSST 2026+通讯作者姓名+叶老师推荐），如需翻译，请联系大会叶老师！

2.审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日)-告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。

●投稿说明

1.本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。

2.稿件需为原创且未曾发表过，不接受一稿多投。

3.作者可通过Turnitin等查询系统查重。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

4.文章至少6页，请根据格式模板文件编辑您的文章。学生或团队多篇投稿有优惠。

5.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

6.投稿请附言：SMMSST 2026+通讯作者姓名+叶老师推荐，否则无法确认您的稿件。