2026材料工程、电子器件与光电技术国际会议（ICMEED 2026）

2026 International Conference on Materials Engineering, Electronic Devices and Optoelectronic Technology（ICMEED 2026）

【一】重要信息

大会地点：中国·武汉（线上+线下）

截稿时间：请查看官网（先投稿、先审核、先录用）

会议官网：www.confs-online.com/icmeed

投稿邮箱：onference_ic@163.com

审稿结果：投稿后3个工作日内

提交检索：EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar等

【二】大会简介

2026材料工程、电子器件与光电技术国际会议(ICMEED 2026) 将于今年在中国武汉举行。此次会议旨在为全球的研究人员、学者和从业人员提供一个分享最新研究成果、交流创新思想的平台，大会特别关注“材料工程、电子器件与光电技术”等前沿领域。

我们诚邀各界专家学者积极投稿，参与本次会议，共同探讨材料工程、电子器件与光电技术最新进展。

【三】论文出版

向ICMEED 2026提交的所有全文都可以用英语书写，并将发送给至少两名评审员，并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。

ICMEED 2026所有被接受的论文将在会议记录中发表，并提交给EI Compendex、CPCI、CNKI、Scopus、Google Scholar进行索引。

【四】征稿主题

组委会诚挚邀请与材料工程、电子器件与光电技术相关的广泛领域的研究人员、从业人员和学者踊跃投稿、积极参会交流。我们鼓励感兴趣的作者提交以前未发表的文章，包括但不限于以下主题：

主题一：材料工程

金属材料

高分子材料

复合材料

纳米材料

材料合成与制备

材料性能表征

材料改性技术

功能材料

生物医用材料

新能源材料

材料腐蚀与防护

陶瓷材料

薄膜材料

材料加工工艺

智能材料

主题二：电子器件

半导体器件

集成电路

传感器件

电子封装技术

印制电路板

功率器件

储能器件

微电子器件

电子元器件可靠性

柔性电子器件

光电子器件

量子器件

电子器件设计与制造

纳米电子器件

低温电子器件

主题三：光电技术

激光技术

光纤通信

光电检测

光伏技术

光电显示

红外光电技术

光电成像

光传感器

光电转换材料

集成光电技术

微光机电系统

光电信号处理

紫外光电技术

光电材料与器件

量子光电技术

【五】参会须知

A. 汇报参会：口头报告交流，10分钟左右的口头报告演讲；仅参会汇报不发表全文作者，只需提交摘要到会议邮箱：icimit_info@163.com。

B. 听众参会：作为观众参会旁听、不演讲。仅参会旁听作者，请联系肖老师登记注册报名！

C. 注册参会作者，均可获得会议通知、邀请函、参会证明等相关材料！

【六】论文提交

1. 文章需全英文投稿，将全文(Word版)发送至组委会邮箱，邮件标题命名“ICMEED 2026+通讯作者姓名+肖老师推荐。

2. 如需翻译服务，请联系会议秘书肖老师。

3. 作者可通过Turnitin、知网或其他查询系统查重，查重低于20%，否则由文章重复率引起的出版社拒搞将由作者自行承担责任。

4. 提交的论文参考官网模板的格式进行排版，且不低于6页,包括图表和参考文献在内。

5. 学生作者或多篇团队投稿有优惠，请联系会议秘书肖老师。

6. 仅报告不发表全文的作者，只需提交摘要到组委会邮箱即可；摘要要求英文（包含汇报标题、作者姓名及学校单位、摘要内容、关键词）篇幅建议控制在1页以内。