2026年微电子器件、半导体物理与工艺仿真国际会议（ICMSPPS 2026）

2026 International Conference on Microelectronics, Semiconductor Physics and Process Simulation（ICMSPPS 2026）

●重要信息

会议地点：厦门，中国

会议网址：www.confs-online.com/icmspps

截稿时间：以官网时间为准（延期投稿者请联系大会老师咨询）

投稿邮箱：iceeisdt@126.com【投稿主题请注明：ICMSPPS 2026+通讯作者姓名+宋老师推荐，享优先审稿和投稿优惠】

审稿周期：投稿后2-3个工作日左右！

出版检索：Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar，目前检索稳定！

更多学术会议信息，学生投稿/团队投稿/团队参会优惠，欢迎咨询会议老师！

●会议简介

2026年微电子器件、半导体物理与工艺仿真国际会议（ICMSPPS 2026）计划在中国厦门举行。会议将围绕“微电子器件、半导体物理与工艺仿真”相关领域展开讨论，旨在为相关研究方向的专家学者及企业发展人提供一个共享科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流。

●论文收录

向ICMSPPS 2026提交的所有全文都可以用英语书写，并将发送给至少两名评审员，并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。ICMSPPS 2026所有被接受的论文将在会议记录中发表，并提交给Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar进行索引。

●征稿主题（以下主题包括但不限于）

主题一：微电子器件

先进MOSFET器件结构

纳米尺度器件物理

存储器器件技术

功率半导体器件

射频与微波器件

光电子器件与集成

传感器与MEMS器件

量子器件与量子计算

神经形态器件

柔性与可拉伸器件

器件可靠性与失效物理

器件模型与紧凑建模

器件性能极限探索

异质集成器件

低温与辐照器件

生物医学微电子器件

器件仿真与设计优化

器件测试与表征

器件标准化与计量

器件前沿与未来趋势

主题二：半导体物理

半导体基础物理理论

半导体能带结构与输运

半导体载流子统计

半导体光物理与光电

半导体热物理与散热

半导体缺陷与杂质

半导体界面与表面

半导体异质结与量子阱

低维半导体物理

宽禁带半导体物理

有机与柔性半导体

半导体磁性物理

半导体量子物理

半导体物理表征技术

半导体物理计算模拟

半导体物理与器件关联

极端条件半导体物理

半导体物理前沿探索

半导体物理实验方法

半导体物理教育与普及

主题三：工艺仿真

工艺仿真基础理论

掺杂与离子注入模拟

扩散与退火工艺仿真

刻蚀工艺建模与仿真

沉积工艺仿真（CVD/PVD/ALD）

光刻工艺仿真与光学邻近效应

氧化与氮化工艺仿真

金属化与互连仿真

三维集成工艺仿真

工艺-器件协同仿真

工艺偏差与良率分析

工艺仿真软件与平台

工艺模型校准与验证

多尺度工艺仿真

工艺热力学与动力学

工艺流体力学仿真

工艺应力与形变模拟

工艺环境与安全仿真

工艺仿真标准化

工艺仿真前沿技术

其他相关主题

●投稿方式

1.投稿全文：请将英文稿件全文直接上传至iceeisdt@126.com

投稿主题请注明：ICMSPPS 2026+通讯作者姓名+宋老师推荐（否则无法确认您的稿件）

2.投稿摘要：只做报告不发表论文的作者只需提交摘要到邮箱。

3.参会旁听：不投稿仅参会旁听，不作任何展示。

4.审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日) -告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。

●投稿说明

1.本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。如需翻译服务，请联系会议组宋老师。

2.论文应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过。作者可通过CrossCheck, Turnitin或其他查询系统自费查重，否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任，涉嫌抄袭的论文将不被出版。

3.文章至少6页，请根据格式模板文件编辑您的文章。

4.学生作者或多篇投稿有优惠。