2026年增材制造、功能材料与轻量化结构国际会议（AMFMLS 2026）

2026 International Conference on Additive Manufacturing, Functional Materials, and Lightweight Structures（AMFMLS 2026）

征稿主题范围广 | 高效审核 | 录用率高

IEEE、SPIE、ACM等******出版社 | 检索稳定

ISSN/ISBN双刊号 | 团队/学生投稿优惠

●重要信息

大会官网：www.confs-online.com/amfmls

大会召开/截稿时间：以官网为准（早投稿早录用）

大会地点：三亚，中国

投递邮箱：ichams_info@126.com【投稿请附言：AMFMLS 2026+通讯作者姓名+徐老师推荐】，否则无法确认您的稿件

接受/拒稿通知：投稿后2、3个工作日左右

提交检索：Scopus，EI Compendex，CPCI，CNKI，Google Scholar等数据库稳定检索

注：如需文章翻译、润色或加急录用协助，以及了解更多发表渠道，如SSCI/SCI期刊、中文核心期刊或国内三大网期刊等其他发表资源，欢迎随时咨询会议组徐老师！

●大会简介

2026年增材制造、功能材料与轻量化结构国际会议（AMFMLS 2026）将在中国三亚举办，聚焦增材制造、功能材料及轻量化结构的前沿交叉领域，涵盖3D打印、智能材料、复合材料、拓扑优化等方向。诚邀全球学者与工程师投稿参会，分享成果与案例，共促先进制造与材料科学协同发展。

●论文出版

所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有录用的论文将以会议论文集形式出版，见刊后提交至Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar检索，稳定检索！

●征文主题（包括但不仅限于以下主题）

Track 1：增材制造

3D打印技术

材料科学与工艺优化

生物材料与生物打印技术

纳米材料与微纳制造

建筑增材制造材料研发

增材制造装备与机器人技术

结构性能与耐久性研究

智能化增材制造生产流程

协同设计与制造

增材制造工艺的建模与仿真

建筑修复与改造

增材制造中的缺陷检测与质量控制

基于人工智能的增材制造工艺优化

Track 2：功能材料

新材料

光电功能材料与器件

粘接材料

非晶/晶体材料

建筑材料

催化陶瓷材料

涂层材料

胶体与材料科学

复合材料科学与应用

计算机辅助材料设计

导电性材料，吸收材料

多功能复合材料

Track 3：轻量化结构

自适应响应、控制与重构、智能轻量化结构

用于轻量化结构的纳米复合材料

多功能轻量化材料：铝、镁及钢

生物启发、仿生学与自修复

轻量化夹层结构中的搅拌摩擦焊及其他连接技术

无损检测与健康监测

张拉整体结构

BIOMEDICAL结构设计准则

安全性与可靠性

结构分析与优化

冲击与动态结构分析

损伤容限、疲劳、退化

加工与制造

制造规模化与自动化

结构测试方法器件

航空航天、海洋、国防、海洋工程及民用领域

......

●投稿须知

1.投稿论文需全英文稿件，严格按照模板排版稿件，不得少于6页。

2.文章需原创且从未公开发表，可通过Turnitin或其他查询系统查重，否则由文章重复率引起的被拒稿将由作者自行承担责任。

3.投稿文章流程：投稿→审稿→录用→缴费→【注册参会】→见刊→论文集→检索。

★注意：投稿前请安排一位作者添加会务【徐老师】，方便及时沟通和跟进论文状态。

●参会方式

1.口头汇报：申请口头报告者须提交摘要至大会邮箱审核，报告时长10分钟左右，摘要不予出版；（名额有限，优先报名）

2.听众参会：无需提交稿件，直接注册听众参会即可。

注意：注册费包含一名参会者的邀请函、参会（汇报）证明、会议通知等材料费用！