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2027年第十一届材料工程与制造国际会议(ICMEM 2027)
会议日期:2027-3-28 至 2027-3-31
会议地点:JAPAN(线上+线下会议)
收录检索:Scopus
会议简介
会议全称:2027年第十一届材料工程与制造国际会议(ICMEM 2027)
会议简称:ICMEM 2027
会议地址:日本大阪
会议时间:2027年3月28-31日


会议出版:
被录用且注册成功的文章将提交至Scientific.Net数据库收录的以下期刊中,并提交至Scopus, Inspec, Google Scholar等检索机构审核。
Defect and Diffusion Forum (DDF)
Solid State Phenomena (SSP)
Materials Science Forum (MSF)
Key Engineering Materials (KEM)

出版历史:
ICMEM 2025: Vol. 1027. Key Engineering Materials-ISBN: 978-3-0364-0948-1-Online Linkage | Indexed by Scopus
ICMEM 2024: Vol. 155. Advances in Science and Technology-ISBN: 978-3-0364-0643-5-Online Linkage | Indexed by Scopus
ICMEM 2023: Vol. 963. Key Engineering Materials-ISBN: 978-3-0364-0434-9-Online Linkage | Indexed by Scopus
ICMEM 2022: Vol. 337. Solid State Phenomena-ISBN: 978-3-0364-1171-2-Online Linkage | Indexed by Scopus 
ICMEM 2021: Vol. 324. Solid State Phenomena-ISBN: 978-3-0357-1859-1-Online Linkage | Indexed by Ei Compendex & Scopus

会议主题:
Track 1: 先进制造与生产工程
Track 2: 智能制造系统与数字化
Track 3: 自动化、机器人与控制
Track 4: 材料科学与工程
Track 5: 纳米材料、表面与功能材料
Track 6: 新兴材料与智能技术

投稿方式:
1. 请登录电子投稿系统提交您的论文全文和摘要
2. 将文件作为附件直接发送至邮箱。

会议日程:
2027年3月28日--签到及会议资料领取
2027年3月29日--开幕致辞、主旨演讲及分会报告
2027年3月30日--特邀报告及分会报告
2027年3月31日--学术参观

会议地点:
Osaka International Convention Center
Address: 5-3-51 Nakanoshima, Kita-ku, Osaka City, 530-0005 Japan



联系方式
电子邮箱:icmem@cbees.net
电话:+852-3155-4897/+86-28-87577778

微信:iconf-mse

投稿系统:https://confsys.iconf.org/submission/icmem2027

会议网址:https://www.icmem.org/


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