2026柔性电子、光学成像与激光国际会议（FEOILT 2026）
2026 International Conference on Flexible Electronics, Optical Imaging and Laser Technology(FEOILT 2026）

征稿主题范围广 | 高效审核 | 录用率高

ISSN/ISBN双刊号 | 团队/学生投稿优惠

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●重要信息

会议地点：邯郸，中国
会议截稿时间：2026年11月15日
会议召开时间：2026年11月30日（暂定）

截稿时间：以官网信息为准（早投稿、早审核、早录用）

【邮件主题请附言：FEOILT 2026+通讯作者姓名+叶老师推荐】，否则无法确认您的稿件

接受/拒稿通知：投稿后3-5天左右
会议出版：IEEE、SPIE、IOP等权威出版社
会议收录：EI , CPCI，Google Scholar, CrossRef, ResearchGate等数据库

●会议简介
2026柔性电子、光学成像与激光国际会议将于2026年在中国邯郸举行。 会议主要围绕“柔性电子、光学成像与激光”等研究领域展开讨论。会议旨在为专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个交流平台。通过研讨科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化。基于立足学术长足发展,大会诚挚邀请您拨冗出席。

●论文收录

所有向FEOILT 2026提交的所有投稿都均以全英文书写，稿件须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有被接受的论文将以会议论文集形式发表，并提交 EI 、CPCI、Google Scholar、CrossRef、ResearchGate 进行索引
●征文主题

（以下主题包括但不限于）
主题一：柔性电子
柔性导电材料与电极设计

可拉伸电子器件与集成技术

柔性传感原理与创新结构

柔性储能器件与自供能系统

生物相容性电子材料开发

柔性显示与低功耗驱动

柔性电子封装与可靠性

印刷电子与大面积制造

自修复与可降解柔性电子

柔性电子-可穿戴-医疗系统集成

生物电子融合与调控治疗

极端环境适应性柔性电子

柔性电子测试与标准化
主题二：光学成像
光声成像技术

光电成像技术

夜视成像技术

多光谱成像

超声光学成像

量子成像技术

图像重建算法

增强和虚拟现实

光学传感器

光纤传感器

便携式成像设备

光学特性监测

环境遥感影像分析

新型成像传感器开发

三维光扫描与建模

光学相干断层扫描（OCT）

激光雷达系统

超广角摄像技术

光学成像器件与设备
主题三：激光
激光物理

新型激光器

超快激光

高功率激光

非线性光学

量子光学

量子技术

光学材料

超材料

晶体光学

拓扑光子学

光子晶体

太赫兹技术

阿秒科学

激光加工

激光微纳加工

激光增材制造

●投稿方式

1.直接将您的文章（以word文档形式），投至组委会邮箱

（邮件主题请附言：FEOILT 2026+通讯作者姓名+叶老师推荐），如需翻译，请联系大会叶老师！

2.审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日)-告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。

●投稿说明

1.本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。

2.稿件需为原创且未曾发表过，不接受一稿多投。

3.作者可通过Turnitin等查询系统查重。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

4.文章至少6页，请根据格式模板文件编辑您的文章。学生或团队多篇投稿有优惠。

5.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

6.投稿请附言：FEOILT 2026+通讯作者姓名+叶老师推荐，否则无法确认您的稿件。