2026柔性电子、光学成像与激光国际会议(FEOILT 2026)
2026 International Conference on Flexible Electronics, Optical Imaging and Laser Technology(FEOILT 2026)
征稿主题范围广 | 高效审核 | 录用率高
ISSN/ISBN双刊号 | 团队/学生投稿优惠
SCI/SSCI/EI国外核心期刊资源推荐
国内核心、三大网普刊等其他发表资源
●重要信息
会议地点:邯郸,中国
会议截稿时间:2026年6月17日
会议召开时间:2026年7月02日(暂定)
截稿时间:以官网信息为准(早投稿、早审核、早录用)
【邮件主题请附言:FEOILT 2026+通讯作者姓名+叶老师推荐】,否则无法确认您的稿件
接受/拒稿通知:投稿后3-5天左右
会议出版:IEEE、SPIE、IOP等权威出版社
会议收录:EI , CPCI,Google Scholar, CrossRef, ResearchGate等数据库
●会议简介
2026柔性电子、光学成像与激光国际会议将于2026年在中国邯郸举行。 会议主要围绕“柔性电子、光学成像与激光”等研究领域展开讨论。会议旨在为专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个交流平台。通过研讨科研成果和前沿技术,了解学术发展趋势,拓宽研究思路,加强学术研究和探讨,促进学术成果产业化。基于立足学术长足发展,大会诚挚邀请您拨冗出席。
●论文收录
所有向FEOILT 2026提交的所有投稿都均以全英文书写,稿件须经过2-3位组委会专家审稿,经过严格的审稿之后,最终所有被接受的论文将以会议论文集形式发表,并提交 EI 、CPCI、Google Scholar、CrossRef、ResearchGate 进行索引
●征文主题
(以下主题包括但不限于)
主题一:柔性电子
柔性导电材料与电极设计
可拉伸电子器件与集成技术
柔性传感原理与创新结构
柔性储能器件与自供能系统
生物相容性电子材料开发
柔性显示与低功耗驱动
柔性电子封装与可靠性
印刷电子与大面积制造
自修复与可降解柔性电子
柔性电子-可穿戴-医疗系统集成
生物电子融合与调控治疗
极端环境适应性柔性电子
柔性电子测试与标准化
主题二:光学成像
光声成像技术
光电成像技术
夜视成像技术
多光谱成像
超声光学成像
量子成像技术
图像重建算法
增强和虚拟现实
光学传感器
光纤传感器
便携式成像设备
光学特性监测
环境遥感影像分析
新型成像传感器开发
三维光扫描与建模
光学相干断层扫描(OCT)
激光雷达系统
超广角摄像技术
光学成像器件与设备
主题三:激光
激光物理
新型激光器
超快激光
高功率激光
非线性光学
量子光学
量子技术
光学材料
超材料
晶体光学
拓扑光子学
光子晶体
太赫兹技术
阿秒科学
激光加工
激光微纳加工
激光增材制造
●投稿方式
1.直接将您的文章(以word文档形式),投至组委会邮箱
(邮件主题请附言:FEOILT 2026+通讯作者姓名+叶老师推荐),如需翻译,请联系大会叶老师!
2.审稿流程:作者投稿-稿件收到确认(1个工作日)-初审(1-3工作日)-告知结果(接受/拒稿),越早投稿越早收到文章结果。
●投稿说明
1.本会议官方语言为英语,投稿者务必用英语撰写论文。
2.稿件需为原创且未曾发表过,不接受一稿多投。
3.作者可通过Turnitin等查询系统查重。涉嫌抄袭的论文将不被出版。
4.文章至少6页,请根据格式模板文件编辑您的文章。学生或团队多篇投稿有优惠。
5.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。
6.投稿请附言:FEOILT 2026+通讯作者姓名+叶老师推荐,否则无法确认您的稿件。
投稿邮箱:info_on@126.com(备注:会议名+姓名)
大会秘书:叶老师
手机/微信:17162862552
QQ:3928825776
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