第二届材料科学与电子电路国际会议

2026年6月12-14日

会议简介

会议名称：第二届材料科学与电子电路国际会议（CMSEC 2026）

会议官网：www.icmsec.com

官方邮箱：cmsec2025@126.com

会议地点：中国长沙

会议时间：2026年6月12-14日

二轮截稿：2026年5月29日

主办单位：湖南第一师范学院

协办单位：湖南电子学会、AC学术平台、ESBK国际学术交流中心

会议检索：会议收录论文将提交EI数据库

投稿链接： https://ocs.academicenter.com/main?short_name=CMSEC

会议征稿主题

征稿主题围绕材料科学与电子电路开展，包括但不限于以下内容：

材料科学与工程：生物材料设计与合成、仿生工程与智能材料、可生物降解与环保材料、清洁能源材料、电催化与光催化材料、用于能量收集的热电材料、环境修复材料、先进半导体材料

光电子学与纳米技术：柔性电子学与可穿戴设备、光电转换材料、非线性光学与光子晶体材料、自旋电子学与量子材料、介电与压电材料、用于能源应用的纳米材料、纳米生物技术、纳米复合材料、纳米力学与纳米制造

电路与系统：模拟/混合信号/射频电路、生物医学与仿生电路与系统、面向AI算法的电路与系统、电子设计自动化、测试与可靠性、数字电路与系统、能量收集与电源管理、线性与非线性电路与系统、低功耗与低电压设计、神经网络、机器学习与深度学习、微系统与嵌入式系统、传感器与传感系统、信号处理、图像与视频、超大规模集成电路系统与应用

主讲嘉宾 (征集中，欢迎加入...）

费峻涛教授

河海大学，中国

IAAM Fellow

冯金奎教授

山东大学，中国

H因子93

孙剑教授

北京理工大学，中国

RSC Fellow

组委会成员 (征集中，欢迎加入...）

General Chairs

Qigang Han, Jilin University, China

Jun Chen, Sun Yat-sen University, China

Technical Chairs

Syed Agha Hassnain, Mohsan Zhejiang University, China

Mohammad Arif Sobhan Bhuiyan, Xiamen University Malaysia, Malaysia

Zhao Cai, China University of Geosciences, China

Publication Chairs

Junchao Wang, Chongqing University, China

Yi Lu, Chongqing University of Posts and Telecommunications, China

Publicity Chairs

Michele Dei, University of Pisa, Italy

Dr. Obaid Aldosari, Prince Sattam Bin Abdulaziz University，Saudi Arabia

Tianzhen Wang, Shanghai Maritime University, China

Program Chairs

Yong Gao, Hefei University of Technology, China

Tao Wan, Chengdu University of Technology, China

Xinli Guo, Southeast University, China

Financial Chair

Weimin Shi, Chongqing University, China

Technical Program Committee

Stoyan Mihaylov Kirilov, Technical University of Sofia, Bulgaria

Nadheer A Shalash, University of Technology, Iraq

Xiaoguang Yang, Chinese Academy of Sciences, China

Dawei Jiang, Northeast Forestry University, China

Wirote Jongchanachavawat, Phetchaburi Rajabhat University, Thailand

Jiawei Long, University of Electronic Science and Technology of China, China

M. Mubarak Ali, Chikkaiah naicker college, India

Juan Wang, Sichuan University, China

Mihaela Andrei, Dunarea de Jos University of Galati，Romania

Lu Chen, Anhui Science and Technology University, China

Chong Gao, University of Electronic Science and Technology of China, China

Weiwei Sun, Chongqing University of Posts and Telecommunications, China

Tong Bai, Chongqing University of Posts and Telecommunications, China

Tianqi Chen, Hunan First Normal University, China

Yanzhi Cai, Xi'an University of Architecture and Technology, China

Chiang Liang Kok, The University of Newcastle, Australia  

投稿指南&注册费用

1.论文模板链接：

2.请根据以下几点准备您的论文：

（1）全英文稿件，非纯综述类，应具有学术或实用推广价值，并且未在国内外学术期刊或会议发表过。

（2）摘要、关键词和结论部分需体现会议主题，文章主要收录技术型的文章，需要有方法、图表、实验数据和结果。

（3）作者可通过iThenticate、CrossRef查重，重复率不得超过24%，单项不超过3%。

（4）论文写作过程中请尽量不要使用AI工具进行写作、翻译、润色，如需要英文润色，建议使用Grammarly等工具。

3.全文投稿请点击投稿系统链接或扫码进入投稿系统。

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