2026年高分子化学、聚合工程与功能材料国际会议（ICPCPEFM 2026）

2026 International Conference on Polymer Chemistry, Polymer Engineering, and Functional Materials（ICPCPEFM 2026）

1.文章录用后可加急见刊，一个月左右上线见刊！

2.征稿主题广泛，高录用率，审稿周期快！

3.IEEE、SPIE、ACM等权威出版社！

4.Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar等数据库检索收录！

5.多篇投稿/学生投稿可享优惠折扣，投稿前联系会议负责人宋老师（投稿邀请码：ICPCPEFM 2026）享受优先审核及优惠！

●重要信息

会议地点：南宁，中国

截稿时间：以官网时间为准（延期投稿者请联系大会老师咨询）

投稿主题请注明：ICPCPEFM 2026+通讯作者姓名+宋老师推荐，否则无法确认您的稿件。

审稿周期：投稿后2-3个工作日左右！

收录检索：Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar，目前检索稳定！

●会议简介

2026年高分子化学、聚合工程与功能材料国际会议（ICPCPEFM 2026）计划在中国南宁举行。会议将围绕“高分子化学、聚合工程与功能材料”相关领域展开讨论，旨在为相关研究方向的专家学者及企业发展人提供一个共享科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流。

●论文收录

向ICPCPEFM 2026提交的所有全文都可以用英语书写，并将发送给至少两名评审员，并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。ICPCPEFM 2026所有被接受的论文将在会议记录中发表，并提交给Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar进行索引。

●征稿主题（以下主题包括但不限于）

主题一：高分子化学

高分子合成化学

聚合反应机理与动力学

活性/可控聚合技术

新型聚合方法开发

高分子结构设计与调控

高分子立构化学

高分子化学改性

高分子自组装

树枝状与超支化高分子

高分子复合与杂化

高分子光化学与辐射化学

高分子电化学合成

高分子绿色合成

高分子降解与稳定

高分子与生物大分子杂化

高分子化学中的计算模拟

高分子化学表征方法

高分子化学在生物医用领域应用

高分子化学前沿

高分子化学教育与历史

主题二：聚合工程

聚合反应工程基础

本体聚合工艺

溶液聚合与悬浮聚合

乳液聚合与分散聚合

气相聚合与熔融聚合

聚合反应器设计与放大

聚合过程传热与传质

聚合过程动力学建模

聚合过程在线监测与自动控制

聚合过程安全与环保

聚合物的工业后处理

聚合物的共混与合金化

聚合物的反应挤出

聚合过程强化技术

聚合过程的生命周期评估

聚合过程的数字化与智能化

特殊聚合工艺（模板聚合、等离子体聚合等）

聚合工程在纳米材料制备中应用

聚合工程标准化

聚合工程前沿

主题三：功能材料

导电高分子材料

光电功能高分子

磁性高分子材料

温敏与水凝胶材料

光响应与电响应高分子

形状记忆高分子

自修复高分子材料

高分子分离膜材料

高分子吸附与催化材料

高分子传感材料

生物医用高分子材料

药物缓释高分子材料

组织工程高分子支架

高分子能量转换与存储材料

高分子介电与铁电材料

高分子阻尼与减振材料

高分子阻燃材料

高分子功能涂层与粘合剂

可降解与环保高分子材料

功能材料前沿与产业化

其他相关主题

●投稿说明

1.本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。如需翻译服务，请联系会议组宋老师。

2.论文应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过。作者可通过CrossCheck, Turnitin或其他查询系统自费查重，否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任，涉嫌抄袭的论文将不被出版。

3.文章至少6页，请根据格式模板文件编辑您的文章。

4.学生作者或多篇投稿有优惠。

5.审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日) -告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。

●参会方式

1.投稿摘要：提交摘要到官网邮箱进行审核，通过后注册可在大会上进行汇报展示（摘要不出版）。

2.参会旁听：不需要提交任何材料，联系大会老师完成注册即可旁听会议的所有展示。

◆所有参会作者皆可获得参会证明、邀请函、会议通知等会议材料◆

●其他资源推荐：

【国外核心期刊】SCI/SSCI/A&HCI/EI/SCOPUS；

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