2026年地质学、石油工程与地球化学国际会议（ICGPEG 2026）

2026 International Conference on Geology, Petroleum Engineering, and Geochemistry（ICGPEG 2026）

1.文章录用后可加急见刊，一个月左右上线见刊！

2.征稿主题广泛，************，审稿周期快！

3.IEEE、SPIE、ACM等权威出版社！

4.Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar等数据库检索收录！

5.多篇投稿/学生投稿可享优惠折扣，投稿前联系会议负责人宋老师（投稿邀请码：ICGPEG 2026）享受优先审核及优惠！

●重要信息

会议地点：福州，中国

截稿时间：以官网时间为准（延期投稿者请联系大会老师咨询）

投稿主题请注明：ICGPEG 2026+通讯作者姓名+宋老师推荐，否则无法确认您的稿件。

审稿周期：投稿后2-3个工作日左右！

收录检索：Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar，目前检索稳定！

●会议简介

2026年地质学、石油工程与地球化学国际会议（ICGPEG 2026）计划在中国福州举行。会议将围绕“地质学、石油工程与地球化学”相关领域展开讨论，旨在为相关研究方向的专家学者及企业发展人提供一个共享科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流。

●论文收录

向ICGPEG 2026提交的所有全文都可以用英语书写，并将发送给至少两名评审员，并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。ICGPEG 2026所有被接受的论文将在会议记录中发表，并提交给Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar进行索引。

●征稿主题（以下主题包括但不限于）

主题一：地质学

矿物学与晶体化学

岩石学与岩石成因

构造地质学与大陆动力学

古生物学与地层学

沉积学与沉积盆地分析

第四纪地质学与地貌学

水文地质学与地热系统

工程地质与环境地质

地震地质与活动构造

行星地质学与比较行星学

同位素地质年代学

地质建模与数值模拟

地质大数据与人工智能应用

地质遗迹保护与地质公园

地质学教育与科学传播

深时地球系统演化

城市地质与地下空间

海洋地质与海底资源

极地地质与气候变化

地质学前沿交叉研究

主题二：石油工程

油气藏地质与描述

油气渗流力学

钻井工程与井身结构

完井工程与储层改造

采油工程与人工举升

油气田开发方案设计

提高采收率技术

油气集输与地面工程

油气井测试与试井

生产测井与动态监测

石油工程数值模拟

石油工程岩石力学

石油工程流体力学

石油工程材料与装备

石油工程安全管理

石油经济与项目管理

非常规油气开发（页岩、致密）

深海油气工程

石油工程环境保护

石油工程标准化与法规

主题三：地球化学

元素地球化学与同位素示踪

有机地球化学与生物标志物

岩石地球化学与岩浆演化

矿床地球化学与成矿机制

环境地球化学与污染溯源

水文地球化学与流体作用

宇宙化学与行星演化

分析地球化学与测试技术

实验地球化学与高温高压

生物地球化学与全球变化

表生地球化学与风化作用

地幔地球化学与深部过程

地壳地球化学与物质循环

纳米地球化学与界面过程

地球化学动力学与模拟

地球化学勘查与资源评价

地球化学数据挖掘与建模

地球化学在环境修复应用

地球化学在农业地质应用

地球化学前沿技术方法

其他相关主题

●投稿说明

1.本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。如需翻译服务，请联系会议组宋老师。

2.论文应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过。作者可通过CrossCheck, Turnitin或其他查询系统自费查重，否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任，涉嫌抄袭的论文将不被出版。

3.文章至少6页，请根据格式模板文件编辑您的文章。

4.学生作者或多篇投稿有优惠。

5.审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日) -告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。

●参会方式

1.投稿摘要：提交摘要到官网邮箱进行审核，通过后注册可在大会上进行汇报展示（摘要不出版）。

2.参会旁听：不需要提交任何材料，联系大会老师完成注册即可旁听会议的所有展示。

◆所有参会作者皆可获得参会证明、邀请函、会议通知等会议材料◆

●其他资源推荐：

【国外核心期刊】SCI/SSCI/A&HCI/EI/SCOPUS；

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