2026年复合材料、器件与加工制造国际学术会议（CMDPM 2026）

2026 International Conference on Composite Materials, Devices and Processing Manufacturing(CMDPM 2026)

会议信息

投稿请备注：CMDPM投稿+通讯作者姓名+田老师推荐，方便安排审稿，可享优惠价及优先审稿与录用权

最终截稿时间：以官网时间为准（延期投稿请咨询组委会田老师）

接受/拒稿通知：投稿后3个工作日左右

大会地址：保定

收录检索：EI Compendex、CPCI、CNKI、Scopus、Google Scholar等

会议简介

2026年复合材料、器件与加工制造国际学术会议（CMDPM 2026）将在中国保定举行。会议旨在为从事”复合材料”、“器件”与“加工制造”研究的专家学者提供一个共享科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流。

大会主题（研究领域包括但不限于以下主题）

主题一：复合材料

磁性材料

功能性材料

计算材料科学

纳米技术与材料

陶瓷及玻璃材料

材料物理

能量催化材料

陶瓷材料

材料的物理和结构特性

电子及磁性材料

多铁材料和复合材料

生物材料与生物医学工程

太阳能电池材料

储氢材料

超导体

聚合物科学

合金与冶金工程(电气、机械、民用、化学和神经形态计算)

主题二：器件

电路、设备和系统

智能电网与电路

信号与多媒体处理

通信工程

电子与电气工程

光学成像和光电信息

无线/移动通信和计算

电能质量与系统稳定性分析

模拟电路和数字电路

电磁和光子学

半导体的电光现象

电力电子和能源系统

信号处理

激光技术与光电应用

电池管理系统

电路和电子产品

计算机中继集成光学和光电设备

微波理论与技术

电力电子

远程控制和GPS技术

机器人技术和原子化工程

高速数字系统的信号完整性设计

主题三：制造工艺和系统

表面工程/涂料

焊接连接

激光加工

粉末冶金

塑性变形严重

制造过程中的摩擦学

摩擦磨损理论与应用

铸件及凝固

投稿须知：

1. 论文必须是英语稿件，不得少于6页（中文投稿可提供专业翻译服务）；

2. 本次论文未在国内外学术期刊和会议发表过；

3. 作者可通过CrossCheck, Turnitin或其他查询系统自费查重，否则由文章重复率引起的被拒稿将由作者自行承担责任。论文全文重复率不超过30%；

4. 涉嫌抄袭的论文将不被出版，且公布在会议主页；

5. 发表论文的作者需提交全文进行同行评审，只做报告不发表论文的作者只需提交摘要；

6. 论文模板下载及投稿指引：请前往大会官网首页。

论文出版收录

所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，会议所有录用的论文将发表在会议论文集中，出版后将提交EI Compendex、CPCI、CNKI、Scopus和Google Scholar等检索。

推荐资源

1. 国内/国际普刊

2. 国内核心（北核、南核、科核）国际核心（SCI/SSCI/AHCI）

3. EI/Scopus期刊

4. 专著/教材  主编/副主编

5. 发明专利/实用新型专利

6. 大学学报

7. 教育部高教司协同育人课题

更多资源详情请联系会议老师获取。