2026年激光技术、应用物理与微电子技术国际会议（ILTAPM 2026）

2026 International Conference on Laser Technology, Applied Physics and Microelectronic Technology（ILTAPM 2026）

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●重要信息

会议召开/截稿时间：以官网为准【早投稿-早录用-早递交出版】

会议地点：苏州，中国

接受/拒稿通知：投稿后3个工作日左右。

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●论文收录

所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有录用的论文将以会议论文集形式出版，见刊后提交至Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar检索，目前检索稳定！

●会议简介

2026年激光技术、应用物理与微电子技术国际会议（ILTAPM 2026）将于中国苏州举办，会议将围绕激光技术、应用物理与微电子前沿研究，面向海内外高校、科研院所及行业企业的专家、学者与工程师搭建国际化交流平台，分享研究成果、交流创新思路、互通行业经验，共同研讨领域核心难题与未来研究方向，助力相关理论与技术产学研落地，同时搭建学术、产业合作纽带，助力参会者拓展全球科研与商务合作资源。

●征文主题（以下主题包括但不限于）

Track 1：激光技术

激光物理

新型激光器

超快激光

高功率激光

非线性光学

量子光学，量子技术

光学材料，超材料

晶体光学，拓扑光子学

光子晶体

太赫兹技术

阿秒科学

激光加工

激光微纳加工

激光增材制造

Track 2：应用物理

凝聚态物理与新材料

物理学与应用物理学

核物理

声/电/光/热学

原子物理学，固体物理学

结构和物性

电工电子技术

半导体物理

光电子学，光电技术及其应用

核电子学，核技术及应用

振动、噪声及其控制

电声技术

电路原理及分析

量子电子信息学，光量子信息学

空间科学与技术等

Track 3：微电子技术

微电子器件物理与设计

集成电路制造工艺

微机电系统设计与制造

功率半导体器件与模块封装

传感器接口电路、微弱信号处理与低噪声设计

三维集成（TSV）、2.5D/3D封装、异构集成（Chiplet）

柔性/可拉伸电子器件与薄膜晶体管（TFT）

微电子可靠性、失效分析、测试与良率提升

……

●投稿说明

1.论文应为原创文章且从未公开发表，投稿论文需全英文，请严格按照模板的格式修改文章格式，文章不得少于6页。

2.如需翻译润色服务，请联系会议秘书蒋老师，学生作者或多篇投稿有优惠。

3.作者可通过Turnitin或其他查询系统查重，否则由文章重复率引起的被拒稿将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

4.投稿文章流程：投稿→审稿→录用→缴费→【注册参会】→见刊→论文集→检索。

●参会方式

1.口头报告：参会汇报请与会议秘书联系，提交报告题目及摘要以供审核。（摘要不出版）

2.听众参会：欢迎联系会议秘书完成注册，以听众身份参会。无需提交摘要或海报，可全程聆听会议报告。