2026年物理学、半导体与集成电路国际会议(ICPSIC 2026)
2026 International Conference on Physics, Semiconductors, and Integrated Circuits(ICPSIC 2026)
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●会议重要信息
会议官网:www.confs-online.com/icpsic
会议截稿及召开时间:以官网时间为准(延期投稿请咨询会议组老师)
会议地点:长沙,中国
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●提交论文
1.直接将您的文章或摘要投到我们的会议邮箱,我们收到后会第一时间回复您。
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2.审稿流程:作者投稿-稿件收到确认(1个工作日)-初审(1-3工作日) -告知结果(接受/拒稿),越早投稿越早收到文章结果。
●会议简介
2026年物理学、半导体与集成电路国际会议(ICPSIC 2026)定于2026年在中国长沙举行。会议主要围绕物理学、半导体与集成电路展开讨论。会议旨在为从事相关研究的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术,了解学术发展趋势,拓宽研究思路,加强学术研究和探讨,促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者,企业界人士及其他相关人员参会交流。
●论文收录
向ICPSIC 2026提交的所有全文都可以用英语书写,并将发送给至少两名评审员,并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。ICPSIC 2026所有被接受的论文将在会议记录中发表,并提交给Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar检索。
●征文主题
(主题包括但不限于)
主题一:物理学
粒子物理、场论与宇宙学
核物理与加速器物理
原子分子物理
光物理
等离子体物理
纳米与介观物理
表面与低维物理
半导体物理
强关联与超导物理
磁学
软凝聚态物理与生物物理
计算物理
统计物理与复杂系统
电介质物理
液晶
超快物理
高能量密度物理
拓扑材料、物理与器件
主题二:半导体
极紫外光刻(EUV)技术
3D集成电路及其制造工艺
先进封装与测试技术
半导体制造工艺优化与自动化
新型半导体材料(如碳化硅、氮化镓和二维材料)
先进CMOS技术
高效功率半导体器件
纳米尺度电子器件
主题三:集成电路
高性能集成电路设计
数字电路设计
模拟电路设计
ADC/DAC设计
低功耗逻辑电路设计
FPGA架构设计
嵌入式处理器及系统设计
射频前端设计与优化
●投稿说明
1.本会议官方语言为英语,投稿者务必用英语撰写论文。
2.稿件应为原创作品,未在国内外刊物上发表过,不接受一稿多投。作者可通过Turnitin查询系统查重。涉嫌抄袭的论文将不被出版。
3.请根据格式模板文件编辑您的文章。
4.文章至少6页。学生作者或多篇投稿有优惠。
5.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。
6.投稿主题请注明: ICPSIC 2026+通讯作者姓名(否则无法确认您的稿件)
会议官网:www.confs-online.com/icpsic
投稿邮箱:eisubmission_in@163.com(备注邓老师推荐享投稿优惠)
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