2026安全科学、半导体技术与热力学国际会议(ICSTT 2026)
2026 International Conference on Safety Science, Semiconductor Technology, and Thermodynamics（ICSTT 2026）

【核心期刊&普刊资源推荐】

1. 国外核心期刊：SCI/SSCI/AHCI/EI/Scopus期刊

2. 国内核心期刊：北大/科技/南大核心

3. 国内普刊：知网/维普/万方

4. 国际英文刊：知网/Google检索

5. 专著/教材：主编/副主编

●重要信息

会议地点：沈阳，中国
会议截稿时间：2026年9月15日
会议召开时间：2026年9月30日（暂定）

截稿时间：以官网信息为准（早投稿、早审核、早录用）

【邮件主题请附言：ICSTT 2026+通讯作者姓名+叶老师推荐】，否则无法确认您的稿件

接受/拒稿通知：投稿后3-5天左右

更多优质信息、学生投稿/团队参会/团队投稿优惠，欢迎咨询大会叶老师！

●会议简介
2026安全科学、半导体技术与热力学国际会议将于2026年在中国沈阳举行。ICSTT 2026将围绕“安全科学、半导体技术与热力学”等相关最新研究领域，为来自国内外高等院校、科学研究所、企事业单位的专家、教授、学者、工程师等提供一个分享专业经验，扩大专业网络，面对面交流新思想以及展示研究成果的国际平台，探讨本领域发展所面临的关键性挑战问题和研究方向，以期推动该领域理论、技术在高校和企业的发展和应用，也为参会者建立业务或研究上的联系以及寻找未来事业上的全球合作伙伴。

●论文收录

所有向ICSTT 2026提交的所有投稿都均以全英文书写，稿件须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有被接受的论文将以会议论文集形式发表，并提交 EI 、CPCI、Google Scholar、CrossRef、ResearchGate 进行索引

●征文主题

（以下主题包括但不限于）

主题一：安全科学
信息泄露、信息隐私、数据篡改、数据删除、安全漏洞、攻击监控、加密通讯、大数据加密、操作系统安全、量子通信安全、信息传播安全、生成式 AI 安全、区块链信息安全、分布式系统安全、云计算与数据安全、嵌入式系统安全、信息安全工程、信息安全算法与协议、信息安全和隐私指标、信息隐私增强技术、信息隐藏与隐蔽传输、商业和工业信息安全、加密技术与安全数据结构
主题二：半导体技术
材料科学、半导体自旋物理与拓扑现象、半导体纳米与器件、宽/窄的带隙半导体、化合物半导体、磁性半导体、有机半导体、先进光刻胶、光电和光伏器件、半导体物理学、半导体量子计算、半导体材料与器件可靠性、半导体制造与应用、新兴半导体技术、3D半导体器件技术、传感器、全集成自动化、自动检测
主题三：热力学

热力学、状态和状态函数、热力学定律及原理、热力分析、热力计算、热力循环与热力过程、工程热物理、热力平衡：热平衡、力平衡、相平衡、能量的利用：能量转换、传递和使用、热力设备：锅炉、蒸汽轮机

●投稿方式

1.直接将您的文章（以word文档形式），投至组委会邮箱

（邮件主题请附言：ICSTT 2026+通讯作者姓名+叶老师推荐），如需翻译，请联系大会叶老师！

2. 审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日)-告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。

●投稿说明

1.本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。

2.稿件需为原创且未曾发表过，不接受一稿多投。

3.作者可通过Turnitin等查询系统查重。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

4.文章至少6页，请根据格式模板文件编辑您的文章。学生或团队多篇投稿有优惠。

5.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

6.投稿请附言：ICSTT 2026+通讯作者姓名+叶老师推荐，否则无法确认您的稿件。