2026年电磁学、半导体与电子信息国际学术会议(ICESEI 2026)
2026 International Conference on Electromagnetics, Semiconductors, and Electronic Information(ICESEI 2026)
会议信息
大会地址:洛阳
最终截稿时间:以官网时间为准(延期投稿请咨询组委会唐老师)
接受/拒稿通知:投稿后3个工作日左右
投稿请备注:ICESEI投稿+通讯作者姓名+唐老师推荐,方便安排审稿,可享优惠价及优先审稿与录用权
会议简介
在5G/6G通信加速演进、人工智能算力需求爆发与半导体技术进入后摩尔时代的时代背景下,电磁学、半导体与电子信息的交叉融合正成为驱动信息产业变革的核心引擎。从电磁场理论与微波技术到宽禁带半导体与新型电子器件,从集成电路设计到智能电子系统,电磁与半导体领域的理论突破正持续拓展电子信息技术的性能边界。
2026年电磁学、半导体与电子信息国际学术会议(ICESEI 2026)旨在搭建一个跨学科、跨国界的高端学术交流平台,聚焦电磁学与微波技术、半导体器件与集成电路、电子信息与智能系统等核心议题,汇聚全球电磁学、半导体、电子信息及相关领域的专家学者与产业界代表,共同探讨信息技术的创新前沿。
大会主题(研究领域包括但不限于以下主题)
主题1:电磁学
电磁兼容性功能
磁性材料
非记录应用多层聚变磁体GMR
磁接触
收缩绝缘
介质金属间
硬磁体大型超导
相关系统悬浮运输和推进
磁体设计与分析技术
磁体稳定性
磁化效应
交流损耗
保护磁流体和分离磁显微镜
成像磁半导体磁薄膜
纳米结构磁隧穿结
磁化和时间依赖性
磁热材料器件
磁动力学
铁磁共振磁弹性材料
器件磁阻抗
高频材料磁光材料和器件
主题2:半导体
磁性半导体
有机半导体
先进光刻胶
光电和光伏器件
半导体物理学
半导体量子计算
半导体材料与器件可靠性
半导体制造与应用
新兴半导体技术
3D半导体器件技术等
主题3:电子信息
信号处理
无线网络和信息系统
第六代移动通信技术(6G)
传感器和物联网
移动计算和边缘计算
GPS和无线定位
物理电子学
微电子学和固态电子学
电磁场和微波技术
电路与系统
空﹣地一体化通信网络技术
综合立体成像与机器视觉技术
光电信号与信息处理
通信电子线路与技术
电路基础
交换技术
计算机通信网
数字电子技术
光纤通信
无线通信
模拟通信
集成电路
投稿须知
1. 论文必须是英语稿件,不得少于6页(中文投稿可提供专业翻译服务);
2. 本次论文未在国内外学术期刊和会议发表过;
3. 作者可通过CrossCheck, Turnitin或其他查询系统自费查重,否则由文章重复率引起的被拒稿将由作者自行承担责任。论文全文重复率不超过20%;
4. 涉嫌抄袭的论文将不被出版,且公布在会议主页;
5. 发表论文的作者需提交全文进行同行评审,只做报告不发表论文的作者只需提交摘要;
6. 论文模板下载及投稿指引:请前往大会官网首页。
推荐资源
1. 国内/国际普刊
2. 国内核心(北核/科核)、国际核心(SCI/SSCI/AHCI/EI/Scopus)
3. 专著/教材 主编/副主编
4. 发明专利/实用新型专利
5. 大学学报
6. 教育部高教司协同育人课题
更多资源详情请联系会议老师获取。
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