第三届力学、材料物理与复合材料国际会议(MMPCM 2026)
The 3rd International Conference on Mechanics, Materials Physics, and Composite Materials(MMPCM 2026)
●会议重要信息
会议官网:www.confs-online.com/mmpcm
会议截稿及召开时间:以官网时间为准(延期投稿请咨询会议组老师)
会议地点:西安,中国
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●提交论文
1.直接将您的文章或摘要投到我们的会议邮箱,我们收到后会第一时间回复您。
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2.审稿流程:作者投稿-稿件收到确认(1个工作日)-初审(1-3工作日) -告知结果(接受/拒稿),越早投稿越早收到文章结果。
●会议简介
第三届力学、材料物理与复合材料国际会议(MMPCM 2026)定于2026年在中国西安举行。会议主要围绕力学、材料物理与复合材料等领域的前沿理论、关键技术及工程应用展开深入研讨。会议旨在为从事相关研究的专家学者、工程技术与研发人员搭建学术交流平台,共享最新科研成果与前沿技术动态,研判学科发展趋势,拓展科研创新思路,深化学术思想碰撞,助力产学研协同创新与学术成果产业化对接。大会诚邀国内外高等院校、科研院所专家学者以及行业企业技术人员踊跃参会交流。
●论文收录
向MMPCM 2026提交的所有全文都可以用英语书写,并将发送给至少两名评审员,并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。MMPCM 2026所有被接受的论文将在会议记录中发表,并提交给Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar检索。
●征文主题
(主题包括但不限于)
主题一:力学
应用力学
分析力学
计算力学
流体力学
爆炸力学
振动学
地质力学
地球动力学
转子动力学
土壤力学
塑性断裂和损伤力学
受力分析
力学与机械生产
主题二:材料物理
先进功能材料的设计与制备
低维纳米材料合成与性能调控
金属及合金材料相变与强韧化
高分子功能材料与复合体系
陶瓷材料制备及其失效机理
半导体材料与光电物理特性
能源材料物理与储能机制
磁性材料与自旋物理效应
超导材料基础物理研究
薄膜材料生长与界面物理
材料缺陷、位错与微观演化
材料第一性原理计算与模拟
多场耦合下材料响应行为
材料表征技术与微观分析
多孔材料物理与输运性质
二维材料异质结与调制
主题三:复合材料
聚合物合成与改性
先进聚合物加工技术
加工-结构-性能关系
聚合物材料的增材制造
溶液加工与熔融加工
聚合物表面与界面工程
聚合物复合材料加工技术
高分子材料规模化生产与可制造性
聚合物材料可持续加工工艺
加工诱导的微观结构演变
纳米结构高分子材料
聚合物纳米材料与纳米技术
分子级材料设计
有机-无机杂化高分子体系
聚合物基体中的纳米填料
自组装纳米结构
分子相互作用与纳米尺度效应
纳米结构聚合物的表征
高分子材料的纳米力学
材料物理与结构
材料固态物理
光电聚合物材料
微电子与电子聚合物材料
半导体及聚合物基器件
超导与功能材料
能源相关聚合物材料
物理学导向材料设计
●投稿说明
1.本会议官方语言为英语,投稿者务必用英语撰写论文。
2.稿件应为原创作品,未在国内外刊物上发表过,不接受一稿多投。作者可通过Turnitin查询系统查重。涉嫌抄袭的论文将不被出版。
3.请根据格式模板文件编辑您的文章。
4.文章至少6页。学生作者或多篇投稿有优惠。
5.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。
6.投稿主题请注明: MMPCM 2026+通讯作者姓名(否则无法确认您的稿件)
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