2026年微电子学、集成电路与半导体器件国际会议（ICMICSD 2026）

2026 International Conference on Microelectronics, Integrated Circuits, and Semiconductor Devices（ICMICSD 2026）

1.文章录用后可加急见刊，一个月左右上线见刊！

2.征稿主题广泛，************，审稿周期快！

3.IEEE、SPIE、ACM等******出版社！

4.Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar等数据库检索收录！

5.多篇投稿/学生投稿可享优惠折扣，投稿前联系会议负责人宋老师（投稿邀请码：ICMICSD 2026）享受优先审核及优惠！

●重要信息

会议地点：天津，中国

截稿时间：以官网时间为准（延期投稿者请联系大会老师咨询）

投稿主题请注明：ICMICSD 2026+通讯作者姓名+宋老师推荐，否则无法确认您的稿件。

审稿周期：投稿后2-3个工作日左右！

收录检索：Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar，目前检索稳定！

●会议简介

2026年微电子学、集成电路与半导体器件国际会议（ICMICSD 2026）计划在中国天津举行。会议将围绕“微电子学、集成电路与半导体器件”相关领域展开讨论，旨在为相关研究方向的专家学者及企业发展人提供一个共享科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流。

●论文收录

向ICMICSD 2026提交的所有全文都可以用英语书写，并将发送给至少两名评审员，并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。ICMICSD 2026所有被接受的论文将在会议记录中发表，并提交给Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar进行索引。

●征稿主题（以下主题包括但不限于）

主题一：微电子学

半导体物理与器件物理

微电子材料与工艺

纳米电子学与量子器件

微电子器件建模与仿真

微电子可靠性物理

微电子封装与测试

低功耗微电子技术

射频与微波微电子

功率微电子器件

传感器与MEMS技术

微电子设计自动化

嵌入式系统与SoC

微电子系统集成

新型半导体材料

异质集成技术

微电子器件表征

极端环境微电子

微电子标准化

微电子产业生态

微电子学前沿探索

主题二：集成电路

数字集成电路设计

模拟与混合信号集成电路

射频集成电路设计

功率集成电路设计

存储器集成电路设计

专用集成电路设计

系统级芯片设计

芯粒与异构集成

集成电路制造工艺

集成电路封装技术

集成电路测试技术

可测性设计

低功耗集成电路设计

集成电路可靠性设计

集成电路版图设计

集成电路设计自动化

集成电路安全与可信

集成电路功耗优化

集成电路标准与接口

集成电路产业链与生态

主题三：半导体器件

先进MOSFET器件

纳米尺度器件物理

双极型与功率器件

射频与微波器件

光电子器件与集成

存储器器件技术

传感器与MEMS器件

量子器件与量子计算

神经形态器件

柔性与可拉伸器件

器件可靠性与失效分析

器件建模与紧凑模型

器件仿真与设计优化

异质集成器件

低温与辐照器件

生物医学微电子器件

器件测试与表征

器件标准化与计量

器件性能极限探索

半导体器件前沿与未来

其他相关主题

●投稿说明

1.本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。如需翻译服务，请联系会议组宋老师。

2.论文应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过。作者可通过CrossCheck, Turnitin或其他查询系统自费查重，否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任，涉嫌抄袭的论文将不被出版。

3.文章至少6页，请根据格式模板文件编辑您的文章。

4.学生作者或多篇投稿有优惠。

5.审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日) -告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。

●参会说明

1.投稿参会：投稿文章将登刊在论文集，出刊后统一提交检索，投稿作者可选择参会汇报或者旁听。

2.汇报参会：提交摘要到官网邮箱进行审核，通过后注册可在大会上进行汇报展示（摘要不出版）。

3.旁听参会：不需要提交任何材料，联系大会老师完成注册即可旁听会议的所有展示。

◆所有参会作者皆可获得参会证明、邀请函、会议通知等会议材料◆

●其他资源推荐：

【国外核心期刊】SCI/SSCI/A&HCI/EI/SCOPUS；

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