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时间:2021-2- 25 地点:桂林市 2021年第六届设计工程与科学国际会议(ICDES2021)

【Ei/CPCI/SCOPUS检索】2021年第六届设计工程与科学国际会议(ICDES2021)
6th International Conference on Design Engineering and Science (ICDES 2021)

【2021/2/25-27】桂林,中国
http://www.icdes.org/





2021年第六届设计工程与科学国际会议(ICDES2021)将于2021年2月25日-27日在中国桂林举行。ICDES 2021由香港机械工程师学会主办
,英国拉夫堡大学、比利时根特大学、IQS、华南理工大学联合协办。本次会议是一个为研究人员,工程师,学者以及来自世界各地的相关专业人士,提供他们在设计工程领域的研究成果的平台。同时,这次会议为与会代表提供了面对面交流新思想和应用经验、建立业务或研究关系、为未来合作寻找全球合作伙伴的机会。我们真诚地邀请所有的研究人员,学者,工程师,学生和其他有兴趣的人士参加ICDES 2021。

【出版与检索】
会议收录的稿件将出版在会议论文集中,并提交Ei Compendex, SCOPUS, CPCI,INSPEC及其它学术数据库进行审核和检索,被选中的优秀论文将刊发在国际期刊上。

【征文主题】
(1) 设计方法学
设计过程、设计评估、设计保证、概念设计、设计伦理、设计策略、可靠性、机电一体化设计、产品设计
(2) 设计和开发
机械元件设计,机械合成,机器人,连杆,凸轮机构,压铸,生物医学设备,控制系统设计,福利设备,车辆动力学设计,热设计,材料强度,人类工程,轻质材料和复合材料,车辆安全设计,移动系统设计
(3) 设计和生产
设计管理、生命周期设计、可生产性、生产计划、逆向制造、逆向工程、回收技术、机械工具、自动化设计、感性、添加剂制造、原型和测试
(4) CAD/CAM/CAE
计算机图形学、二维/三维CAD、CAM、数据库、刀具轨迹设计、专家系统、快速成型、有限元法、优化方法、动力学仿真、建模、人工智能
(5) 精度和测量
表面特性,摩擦学,公差,截短,机上测量,工业标准
(6) 设计教育
创意设计教育、项目学习、CAI、虚拟现实、电子学习、技术转移、手上学习、机器人竞赛、主动学习
(7) 其他与设计工程和科学有关的主题。

【征文投递方式】
1.投稿系统:https://cmt3.research.microsoft.com/ICDES2021
2.会议邮箱:icdes@smehk.org  

【投稿须知】
1)稿件必须用英文书写,图片、表格、公式中不允许有外文出现;
2)稿件应按照模板标准编写且不少于6页,不超过10页;
3)论文应为原创且从未公开出版的,投稿内容应与主题相关,且有深度性,有创新性;
4)禁止抄袭。
5)禁止一稿多投。

【不投稿的你也可以来】(3个选择如下):
1.报告者:如果你只想参加会议并作报告,不出版论文,只需要将摘要提交给会务组,经过评审后,将告知结果。注册成功的报告,将列入会议日程。有意者将摘要发送到会议邮箱 icdes@smehk.org
2.听众:注册成功的听众可以参加会议的所有分会。
3,审稿人:我们诚挚欢迎相关专家参与审稿。

【联系我们】        
汪老师
QQ:2809752794
Wechat: HKSME15756362251
电话: +86-18200296850
会议邮箱:icdes@smehk.org
会议官网:http://www.icdes.org/



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