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2010中国光电高峰论坛

会议日期：2010-9-7 至 2010-9-8

会议地点：深圳市

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会议简介

中国光电高峰论坛（COES）

2010 中国国际应用光学专题研讨会

会议时间：2010年9月7日—9月8日

会议地点：深圳会展中心五楼

主办单位：中国国际光电博览会（CIOE）

协办单位：中国科学技术协会台湾光电科技工业协进会

中国光学学会深圳市光学光电子行业协会

中国电子商会华南师范大学信息光电子科技学院

同期展会：第12届中国国际光电博览会（CIOE）精密光学展

会议背景：

在光学产业领域，传统应用光学在中国已形成一个巨大的产业群。随着现代光电技术的快速发展，传统光学仪器已突破经典模式，发展成为光、机电、算一体化和智能化现代光学仪器，光学仪器世界市场已达数百亿美元，成为对国民经济有重要影响的高新技术产业。激光、红外在军用及民用方面也在大幅度扩张，本次研讨会希望通过光学、激光、红外三方面的主题交流为行业专业人士提供最新发展动态、最新技术发布、沟通的平台。

会议主题：

1、应用光学

² 新型光学材料

² 光学加工、设计

² 光学测试技术

² 光学镀膜技术

² 中国应用光学发展现状及市场前景

2、激光技术及应用

² 激光晶体

² 激光耦合模块

² 新型、超快光纤激光器

² 激光表面处理技术

² 激光医疗、美容技术

² 激光材料加工技术

² 激光的新应用领域及市场研究

3、红外技术及应用

² 红外探测器材料

² 红外薄膜材料生长与测试

² 红外器件制作工艺研究

² 红外传感器发展

² 红外焦平面阵列技术

² 红外热像仪

² 红外系统信号处理技术

² 红外技术应用市场

² 微光夜视器件与系统

² 红外技术的新应用

征文要求：

“2010 中国国际应用光学专题研讨会”论文和专题报告基本为各议题讲座主题稿件，形式为论文、报告或PPT（PDF），经组委会及有关专家审核后，将集中编入本次论坛《论文集》上发表,目前已开始接受论文投稿，现就投稿的有关事项通知如下：

1．论文要求

论文的完整信息应该在2010年7月15日前提交完毕，完整信息包括以下内容：

● 30-50字的摘要；

● 4-5页论文；

● 论文摘要及作者的背景资料(工作照一张)请务必于2009年4月30日前提交。

请严格按照对论文的要求来提交论文，论文提交后不得再进行编辑和修改。论文一经录用，其版权归2010 LED应用技术及市场发展论坛组委会所有。

2．论文格式

论文格式要求必须以电子文档word版本格式提交。

论文的主要内容不要超过5页纸，字数在3000-5000以内，论文中必须包括所有正文、摘要、题目、作者、方程式、绘图、表格、图片、符号以及参考文献。

论文的题目、主要作者名称、工作机构、地址、电话、传真号码、E-mail及其他作者的名称和工作机构都必须标明在第一页，摘要放在正文的前面，一般禁止使用星号标记、致谢、工作描述或脚注，引用的参考文献要放到论文末尾，论文的字体为宋体。

3．论文评审

在这个极为重要的论坛所发表的论文要经过论坛顾问委员会的评审，评选出的重要论文将被推荐到重要的会议中发表或会场专题进行论文张贴。

被本次论坛所接受的论文或主题报告将收集在《2010 中国国际应用光学专题研讨会文集》中印刷成册,提供给与会所有人士予以保存。

4．论文提交时间

● 第一次征稿截止时间为2010年2月28日；

● 第二次征稿截止时间为2010年4月30日；

● 第三次征稿截止时间为2010年7月15日。

论文投稿请采用电子文档，按大会统一征稿要求，将论文摘要，作者简介(含相片)在2010年4月30 日前以电子邮件附件形式发送。

论坛组委会联系方式：

参会组织：中国国际光电博览会（CIOE）

地址：广东省深圳市南山区海德三道海岸大厦东座607室（518059）

联系人：孙小姐赖小姐

电话：0755-86271161，86290817 传真：0755-86290951

电子邮件：sunying@cioe.cn , kiko-800@cioe.cn

网址：www.cioe.cn

论文征集：《中国光电》杂志

地址：广东省深圳市南山区海德三道海岸大厦东座607室（518059）

联系人：赖小姐于先生

电话：0755-86290865，86290859 传真：0755-86290951

电子邮件：edit@cioe.cn , it@cioe.cn

网址：www.optochina.net

中国光电高峰论坛（COES）

2010光通信技术和发展论坛

论坛时间：2010年9月7日—9月8日

论坛地点：深圳会展中心五楼

主办单位：中国国际光电博览会（CIOE）

协办单位：中国科学技术协会

中国光学学会

中国电子商会

华南师范大学信息光电子科技学院

同期展会：第12届中国国际光电博览会（CIOE）光通信、激光与红外展

论坛背景：

2008年和2009年两年，FTTH部署有力地推进了宽带接入市场的发展，尽管现在经济危机的影响还未退去，但是人们对2010年以及未来市场仍然抱有乐观心态。2008年，全球新增900多万户FTTH用户（包括直接到户和到大楼），预测2009年也增加近900万户。另据美国FTTH Council预测数据，截至2008年底，中国FTTX(接入网络光纤化)用户数达到596万户。2009年运营商重点放在3G建设，延缓了FTTX建设进度。2010年后中国FTTX进入建设高峰，预计每年建设量在500万线以上。

10GPON、10GEPON、WDMPON等新技术的即将推广将给制造商和用户带来选择性难题，使将来发展FTTH的环境将变得更加复杂和不确定性。

下一代光通信的发展趋势离不开容量， 40Gb/s和100Gb/s应用与发展仍是当前行业讨论的话题，随着40Gb/s 密集波分光传输系统在运营商核心光网络里的广泛应用，和相应的100Gb/s产品在未来两年内有可能的即将来临，基于标准化的密集波分光通讯模块也赢得了光通讯业界的高度兴趣和市场的广泛接受，本论坛会就上述题目给行业相关人士带来启迪。

论坛主题：

■新兴光器件和光模块技术

■下一代FTTX/PON技术发展演进

■光子集成技术的融合发展

■40G与100G技术演进

■PTN/OTN技术发展

征文要求：

“2010 光通信技术和发展论坛”论文和专题报告基本为各议题讲座主题稿件，形式为论文、报告或PPT（PDF），经组委会及有关专家审核后，将集中编入本次论坛《论文集》上发表,目前已开始接受论文投稿，现就投稿的有关事项通知如下：

1．论文要求

论文的完整信息应该在2010年7月15日前提交完毕，完整信息包括以下内容：

● 30-50字的摘要；

● 4-5页论文；

● 论文摘要及作者的背景资料(工作照一张)请务必于2009年4月30日前提交。

请严格按照对论文的要求来提交论文，论文提交后不得再进行编辑和修改。论文一经录用，其版权归2010年光通信技术和发展论坛组委会所有。

2．论文格式

论文格式要求必须以电子文档word版本格式提交。

论文的主要内容不要超过5页纸，字数在3000-5000以内，论文中必须包括所有正文、摘要、题目、作者、方程式、绘图、表格、图片、符号以及参考文献。

3．论文评审

在这个极为重要的论坛所发表的论文要经过论坛顾问委员会的评审，评选出的重要论文将被推荐到重要的会议中发表或会场专题进行论文张贴。

被本次论坛所接受的论文或主题报告将收集在《2010 光通信技术和发展论坛文集》中印刷成册,提供给与会所有人士予以保存。

4．论文提交时间

● 第一次征稿截止时间为2010年2月28日；

● 第二次征稿截止时间为2010年4月30日；

● 第三次征稿截止时间为2010年7月15日。

论文投稿请采用电子文档，按大会统一征稿要求，将论文摘要，作者简介(含相片)在2010年4月30 日前以电子邮件附件形式发送。

论坛组委会联系方式：

参会组织：中国国际光电博览会（CIOE）

地址：广东省深圳市南山区海德三道海岸大厦东座607室（518059）

联系人：赖小姐何先生

电话：0755-86290817，86270600 传真：0755-86290951

电子邮件：kiko-800@cioe.cn , xingren@cioe.cn

网址：www.cioe.cn

论文征集：《中国光电》杂志

地址：广东省深圳市南山区海德三道海岸大厦东座607室（518059）

联系人：赖小姐于先生

电话：0755-86290865，86290859 传真：0755-86290951

电子邮件：edit@cioe.cn , it@cioe.cn

网址：www.optochina.net

中国光电高峰论坛（COES）

2010 LED应用技术及市场发展论坛

论坛时间：2010年9月7日—9月8日

论坛地点：深圳会展中心五楼

主办单位：中国国际光电博览会（CIOE）

协办单位：中国科学技术协会台湾光电科技工业协进会

中国光学学会广东省LED产业联盟

中国电子商会深圳市LED产业联合会

重庆LED产业联盟深圳市光学光电子行业协会

香港应用科技研究院华南师范大学信息光电子科技学院

同期展会：第12届中国国际光电博览会（CIOE）LED展

论坛背景：

LED已被公认为下一代的主流照明技术，可应用于室内照明、户外、装饰与建筑照明灯领域，2010年将会继续大放异彩。“十城万盏”、“世博会”等，各种LED大型项目蓄势待发，为洞悉LED发展存在的问题和持续发展的方向，由中国国际光电博览会（CIOE）主办的“2010 LED应用技术及市场发展论坛”，通过三大主题，促进LED相关上下游产业界的沟通与合作。

本届论坛旨在探讨LED芯片、封装、应用的上下游产业链应用技术方面的新理论、新进展，标准制定以及市场动态，分析我国LED产业的政策环境带动下的投资环境和机会，分析LED产业链各端投资价值、推介优秀企业及优秀LED项目、促进官产学研的全面深入合作，为我国从事LED技术研发的科研人员提供相互了解和交流的机会，进一步加快我国LED技术创新及推广应用。

论坛主题：

1、芯片技术篇

◆新型MOCVD生长工艺和设备

◆外延芯片技术

◆OLED技术

2、封装技术篇

◆大功率LED先进封装技术探讨

◆大功率LED多芯片封装技术

◆白光LED封装用荧光粉技术

◆LED封装材料技术趋势

3、应用篇

◆LED背光技术