2022年智能芯片和半导体国际学术会议（征稿中）

大会主题：

1. 复合氧化物

2. 化合物半导体

3. 器件设计和制造

4. 器件性能和可靠性

5. 新兴半导体技术

6. 铁磁性/磁性半导体

7. 半导体物理中的高磁场/高压 半导体中的

8. 杂质/缺陷

9. 发光二极管 (LED) 和二极管激光器

10. 新型半导体器件和应用

11. 有机半导体

12. 光电和光伏器件

13. 半导体

14. 物理学 光物理学和瞬态吸收光谱学/测量

15. 表面和界面物理学

16. 半导体低尺寸和纳米结构

17. 半导体量子点/量子霍尔效应/量子信息

18. 半导体材料和应用/半导体加工

19. 半导体自旋电子学/拓扑绝缘体

20. 半导体探测器

21. 宽/窄带隙半导体

22. AI芯片设计

23. 模拟和混合信号电路

24. 模拟信号处理

25. 芯片间通信

26. 电路技术

27. 电路/器件建模、验证和测试

28. 数据转换器和数据存储

29. 数字体系结构和系统

30. 数字集成电路

31. 数字/合成调压器和锁相环

32. 新兴集成电路与系统

33. 能量收集电路和系统

34. 硬件安全电路

35. 高带宽i/o接口

36. 图像传感器和配套芯片

37. 片内通信电路

38. 智能芯片

（主题包括但不限于这些，更多详细主题请咨询周老师）

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