★会议全称: 2023 年第 13 届软件技术与工程国际会议(ICSTE 2023)
★会议简称: ICSTE 2023
★会议网址: http://www.icste.org/
★会议时间: 2023年10月27-29日
★会议地点: 日本大阪
- 会议出版 -
所有文章将由程序委员会严格审核,ICSTE 2023 所有录用文章在完成注册后将被收录出版至会议论文集,并在会后提交 EI Compendex 和 Scopus 检索,文章作者将被邀请参会展示研究报告。
- 征稿主题 -
ICSTE 2023 的征稿主题包括但不限于以下主题:
软件需求工程
软件架构与设计
软件开发与维护
软件项目管理
软件测试、诊断与验证
软件分析、评估与评价
理论与形式化方法
算法设计与分析
计算机支持的协同工作
基于代理的软件系统、中间件技术
基于人工智能和知识的软件工程
经验软件工程和度量
软件安全性、安全性和可靠性
分布和并行性、数据库
* 更多征稿主题请见: http://www.icste.org/#cfp
- 投稿方式 -
★语言 : 英语是本次会议的官方语言;本次会议论文应仅以英文撰写和发表。
★A. 全文(演讲和发表):被接受的全文将被邀请在会议上进行口头陈述,并在会议论文集中发表。
★B. 摘要(仅演示文稿):会议将邀请接受摘要进行口头报告或海报演示,演示文稿将不会发表。
1). 上传文章到电子投稿系统: https://www.zmeeting.org/submission/icste2023
2). 或发送文章至会议邮箱: icste@outlook.com
* 详细信息请见----http://www.icste.org/#submission
- 联系方式 -
会议秘书:伍老师
会议邮箱: icste@outlook.com
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