★会议全称: 2023 年第 13 届软件技术与工程国际会议(ICSTE 2023)

★会议简称: ICSTE 2023

★会议网址: http://www.icste.org/

★会议时间: 2023年10月27-29日

★会议地点: 日本大阪

- 会议出版 -

所有文章将由程序委员会严格审核，ICSTE 2023 所有录用文章在完成注册后将被收录出版至会议论文集，并在会后提交 EI Compendex 和 Scopus 检索，文章作者将被邀请参会展示研究报告。

- 征稿主题 -

ICSTE 2023 的征稿主题包括但不限于以下主题：

软件需求工程

软件架构与设计

软件开发与维护

软件项目管理

软件测试、诊断与验证

软件分析、评估与评价

理论与形式化方法

算法设计与分析

计算机支持的协同工作

基于代理的软件系统、中间件技术

基于人工智能和知识的软件工程

经验软件工程和度量

软件安全性、安全性和可靠性

分布和并行性、数据库

* 更多征稿主题请见: http://www.icste.org/#cfp

- 投稿方式 -

★语言 : 英语是本次会议的官方语言；本次会议论文应仅以英文撰写和发表。

★A. 全文（演讲和发表）：被接受的全文将被邀请在会议上进行口头陈述，并在会议论文集中发表。

★B. 摘要（仅演示文稿）：会议将邀请接受摘要进行口头报告或海报演示，演示文稿将不会发表。

1). 上传文章到电子投稿系统: https://www.zmeeting.org/submission/icste2023

2). 或发送文章至会议邮箱: icste@outlook.com

* 详细信息请见----http://www.icste.org/#submission

- 联系方式 -

会议秘书：伍老师

会议邮箱: icste@outlook.com