2023年智能设计、创新技术与建模国际会议(ICIDITM 2023)

重要信息

会议地址：成都

提交截止日期：2023.10.05（先投稿，先审核，先提交出版检索）

报名截止日期：2023.10.10

会议日期：2023.10.15

大会简介：2023年智能设计、创新技术和建模国际会议（ICIDITM 2023）将于2023年举行。会议主要围绕智能设计、创新技术和建模等研究领域，旨在为从事相关领域的专家学者提供一个交流科研成果和前沿技术、了解学术发展趋势、促进学术成果交流的平台。热忱邀请国内外各大高校和科研机构的专家、学者、商界人士等参加！

大会主题：（以下主题包括但不限于）

BTM智能检测系统的设计

智能优化算法

ai智能设计

ui设计

设计工程

产品设计

智能交通设计

视觉传达在包装设计中的应用

人工智能背景下的设计变革与创新

创新驱动

产业技术创新

科技创新

高科技

信息技术

高科技“双碳”创新

技术创新项目

3D打印技术

多媒体创新

教育创新

信息技术多样化

节能技术的创新与转化

技术创新

施工技术

新型工业化

新能源汽车研究

绿色创新技术

创新服务平台

数字技术推动绿色保险创新发展

分析和随机建模技术及其应用

混沌建模、控制和信号传输

电路仿真与建模

科学与工程中的计算建模与仿真

电脑游戏和模拟

设备仿真和建模BTM智能检测系统的设计

智能优化算法

ai智能设计

ui设计

设计工程

产品设计

智能交通设计

视觉传达在包装设计中的应用

人工智能背景下的设计变革与创新

创新驱动

产业技术创新

科技创新

高科技

信息技术

高科技“双碳”创新

技术创新项目

3D打印技术

多媒体创新

教育创新

信息技术多样化

节能技术的创新与转化

技术创新

施工技术

新型工业化

新能源汽车研究

绿色创新技术

创新服务平台

数字技术推动绿色保险创新发展

分析和随机建模技术及其应用

混沌建模、控制和信号传输

电路仿真与建模

科学与工程中的计算建模与仿真

电脑游戏和模拟

设备仿真和建模

论文出版：接收的论文将收录到会议论文集，并被收录检索：EI，SCI，CPCI，CNKI等主要数据库检索—————————————————————————————————————————————