2023年智能制造与材料工程国际学术会议（ICIMME 2023）

2023 International Conference on Intelligent Manufacturing and Material Engineering（ICIMME 2023）

会议地址：中国·重庆

（先投稿，先审核，先提交，先出版检索）

投稿邮箱：icimme_info@126.com【投稿时请附言： ICIMME 投稿+作者姓名+周老师推荐，将享有优先审稿及录用和学生优惠价】

截稿日期：以官网为准（延期投稿请联系大会老师）

录用/拒稿通知：投稿后3个工作日左右

检索类型：EI Compendex，Scopus

大会简介

      当前，发展先进材料科技与产业已上升为世界各国的“举国之策”。智能制造是装备制造业中知识技术最密集，核心关键技术、新材料、零部件（元器件）集合应用程度******，******技术创新价值的产业。智能制造体现了一个国家由科技创新能力、制造技术水平、国际竞争力所构成的综合实力。

      本次会议旨在加强世界各国的智能制造与材料工程技术交流，展现世界智能制造与材料工程领域，为国内外从事智能制造与材料工程研究的专家、学者、科技工作者、企业家及其他相关人员提供高水准的技术交流平台，共同促进国际智能制造与材料工程领域的不断发展与创新。热忱欢迎国内外智能制造和材料领域的专家、学者、科技工作者、研究生踊跃投稿，参加此次国际智能制造技术与材料工程领域的学术交流活动。

大会主题：

1.智能控制系统

2.计算机集成制造系统

3.先进的控制和优化技术

4.人工智能技术在设计制造中的应用

5.新的传感技术

6.精密制造技术

7.先进的制造和生产模式

8.虚拟制造与网络制造

9.制造过程的质量监控

10.系统分析和工业工程

11.微电子封装技术与设备

12.工业机器人和自动化生产线

13.半导体材料

14.绝缘材料

15.电子材料

16.有色金属材料

17.微/纳米材料

18.光学/电子/磁性材料

19.新型功能材料

20.建筑材料

21.环保材料

22.地震材料和设计

23.聚合材料

24.薄膜

25.材料腐蚀和表面处理技术

26.工装测试和材料评估

27.复合材料的研发

28.新材料的研究和开发

29.新材料、新技术、新产品

30.储能和转换材料

（主题包括但不限于这些，更多详细主题请咨询周老师）

论文出版

所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有录用的论文将由权威出版社IEEE、IOP、ACM、APIE、Springer、Madison出版，见刊后将提交EI, Scopus, CPCI (ISTP), CNKI and Google Scholar等数据库收录。

投稿须知：

1.会议只接受英文稿件，且论文应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过。发表论文的作者需提交全文进行同行评审，只做报告不发表论文的作者只需提交文章题目和摘要。

2.作者可通过CrossCheck, Turnitin或其他查询系统自费查重，否则由文章重复率引起的被拒稿将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版（查重率低于20%）。

3.论文请按照论文模版排版后投稿，文章字符不限，不得少于4页。

4.如需翻译服务，请将中文稿件投至系统后，联系会务老师说明需要安排翻译。