2023软件工程与智能科学国际学术会议(ICSEIS2023)

会议地址：苏州

召开日期：2023.12.27

截稿日期：2023.12.17 （先投稿，先审核，先提交出版检索）

邮件正文备注：刘老师推荐，将享有优先审稿及录用和学生优惠价。

2023智能科学与软件工程国际学术会议(SEISIC2023)将在中国苏州举行。SEISIC 2023将专注于“软件工程和智能科学”的研究领域。并在大数据的基础上，计算机软件在各个行业实现其应用价值，在实践中积累经验，开辟新的应用领域。这将为学术界、工业界和政府提供一个极好的国际论坛，讨论计算机软件技术和应用以及智能科学的研究成果和发展、新出现的挑战和未来趋势。会议的目的是为学术界和工业界的研究人员和从业人员提供一个平台，以满足和分享该领域的前沿发展。作者受邀提交文章，描述研究发现、项目、调查工作和行业经验，以了解软件工程和智能科学应用领域的重大进展。

（以下主题包括但不限于）

软件代理技术

中间件设计技术

可靠性和建模分析

电子政务工程

用UML建模

成本建模与分析

基于组件的软件工程

移动/无线计算

计算机与软件工程

通信系统和网络

并行和分布式计算

技术转让

数据挖掘和知识恢复

安全和安保关键软件

业务流程重组与科学

人工智能重组、逆向工程

设计与工艺工程与科学

设计模式和框架

软件过程模型过程管理和改进

软件体系结构

软件测试技术

电信

经济和金融系统

软件重用和度量

医疗保健工程

需求工程

以目标为中心的技术

分布式智能系统

高级学习

属性理论方法

大脑神经活动的基本过程

大数据分析

类脑智能

脑机集成

存储器的编码和检索

认知计算

学习和突触可塑性

人工智能的逻辑理论

语言认知

人工智能的数学理论

认知机制

元合成智慧

感知表示和特征绑定

智能的发展和适应

情感和情感

感知的本质

进化

勘探和主动取样

要素空间理论

混合智能

智能信息处理

智能机器人和动物机器人

思维建模

心灵哲学

意识的本质

神经形态计算

Noetic科学

思考和决策

所有投稿都必须先经过2-3位专家审稿，评审录用后，文章将以会议论文集的形式出版，最终提交EI Compendex、Scopus 和Inspec检索。

*投稿方式：

1. 英文投稿

1. 投稿参会：一篇录用文章提供一名作者免费参会机会；

2. 付费参会：不投稿仅参会听会，不作任何展示；

3. 口头报告：演讲10-15分钟；