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2024年物理化学工程与应用力学国际会议(ICPCEAM 2024)
会议日期:2024-4-25 至 2023-4-27
会议地点:上海市(线上+线下会议)
收录检索:ISTP, CNKI, SCI, IEEE_Xplore, Ei_Compendex, Scopus, Inspec, DOAJ, CPCI, Google, Scholar, ProQue
会议简介

2024年物理化学工程与应用力学国际会议(ICPCEAM 2024)

2024 International Conference on Physical and Chemical Engineering and Applied Mechanics(ICPCEAM 2024)


一、【会议简介】

 2024年物理化学工程与应用力学国际会议(ICPCEAM 2024)将于2024年4月25日在中国上海盛大召开。本次会议将聚焦于“物理化学工程”与“应用力学”等研究领域,为全球科研人员提供一个充满激情和创新的平台。

 在这次会议上,我们将邀请世界著名的专家,他们将带来最前沿的物理化学工程与应用力学研究成果,为我们带来精彩的专题报告。这些专家来自全球各地,他们的到来将为我们的会议增添无限的光彩。

 同时,我们也欢迎来自全球相关高校和科研院所的科研人员、企业工程技术人员等参加会议,共同探讨物理化学工程与应用力学领域的新发展和新趋势。我们期待着与您们共享这个充满智慧和创新的盛会。

 让我们相聚在上海,共同迎接这个令人激动的时刻!期待您的光临!

二、【重要信息】

大会时间:2024/04/25(以官网为准)

大会地点:中国·上海

最终截稿时间:请查看官网

审稿通知:投稿后2-3日内通知

会议官网:http://www.icpceam.com

邮箱:B_Meet@163.com / tel_19113130520@163.com

备注龙老师收,享投稿优惠+优先审稿

三、【征稿主题】

(其他相关主题皆可投稿,联系组委会老师咨询)

物理化学:

物理学和应用物理学

核子物理

系统科学与工程

量子信息科学

力学和理论力学

电磁

原子物理学

电动力学

量子力学

固体物理

结构和物理性质

电气和电子技术

半导体物理学

光电子学

核物理实验方法

核电子学

工程噪声控制

电声技术

声音技术

电路原理与分析

电子电路与实验

信号分析和处理

量子电子信息学

光量子信息学

空间科学和技术

介电超晶格及其微结构材料和器件

电介质、铁电薄膜和集成器件

人造带隙材料

全氧化物异质结构和器件

纳米材料和纳米电子学

新功能无机非金属材料

微结构材料设计

材料设计的高性能计算

非线性光子学

低维纳米材料的受控合成和组装

纳米光子材料

胶体和界面化学

电化学和生物传感器

数据物理化学

纳米技术

纳米材料和技术

磁性材料

超导材料

新半导体材料

新一代非晶材料

纳米粉末材料

石墨烯

超导材料和原材料

智能材料


应用力学:

工程力学

计算力学

热力学

固体力学

流体力学

材料力学

生物力学

弹性力学

断裂力学

结构动力学

粒子力学和材料力学

工程实验力学

四、【检索与出版】

 投稿后,所有文章将通过Turnitin查重; 所有文章将通过出版社审稿平台进行2-3位专家同行评审,严格把控文章质量。评审录用后,文章将以会议论文集的形式出版,最终提交EI Compendex、Scopus和Inspec检索。

五、【参与方式】

1.听众参会:只参会,不投稿且不参与演讲及展示

2.摘要参会:投递摘要并参会,并安排10-15分钟口头报告

3.全文投稿:投递全文,录用的文章发表在论文集(可自行选择是否旁听/汇报)

延期投稿可咨询龙老师*

六、【论文提交】

1. 如果您只是参加会议作报告,不需要发表文章,请直接投递英文摘要即可。

2. 全文篇幅建议4-10页(按照模板格式,带图和参考文献),超过4/6页需缴纳超页费。摘要投稿无格式要求,具备标题、内容、关键词、作者信息即可,篇幅建议控制在1页以内,最长不超过2页。

3. 投稿之后2-3个工作日内您会收到审核结果,如逾期未收到邮件通知,请您尽快联系我们。

4. 英文投稿:请将英文稿件全文(WORD+PDF)直接上传至组委会邮箱

5. 投稿标题:Paper+作者姓名+联系方式

*投稿前可与组委会老师沟通,确认文章方向与会议主题匹配,便于快速审稿及录用!

截稿时间:请查看官网

审稿通知:投稿后2-3日内通知

收录检索:EI,CPCI,CNKI,Google Scholar 

【更多会议】CSDN博客:icicsc.blog.csdn.net



联系方式

龙老师: 19113130520(微信同号)

会议官网: http://www.icpceam.com

投稿邮箱: B_Meet@163.com

更多会议:https://blog.csdn.net/L1374150998

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