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第三届电子技术与人工智能国际学术会议(ETAI 2024)
会议日期:2024-5-17 至 2024-5-19
会议地点:广州市
收录检索:EI Compendex, Scopus
会议简介


重要信息

大会官网点击(查看详情)

会议时间:2024年5月17-19日  

会议地点:广东广州

截稿时间:详见官网

接受/拒稿通知:投稿后7个工作日内

收录检索:EI Compendex,Scopus 【SPIE独立出版丨会议录用率高丨EI检索稳定快速】

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会议历届检索历史(点击查看)

ETAI 2023 会后4个月实现见刊+EI&Scopus检索!

ETAI 2022 会后3.5个月实现见刊+EI&Scopus检索!

投稿作者免费参会/口头报告/海报展示

会议

时间

EI检索

Scopus检索

ETAI 2023

2023.8.18-20

 ETAI-EI检索截图.png

 ETAI-SCOPUS检索.png

ETAI 2022

2022.9.16-18

 ETAI-2022 EI检索.png

 ETAI-2022 Scopus检索.png

 

大会简介

为适应这个不断变化的世界和中国在新时代的快速发展,第三届电子技术与人工智能国际学术会议(ETAI 2024)将于2024年05月17-19日于中国-广州隆重举行。

当前人工智能领域被提升到了国家发展的战略高度, 随着人工智能的快速发展及相关领域的突破, 会为新一轮的科技产业革命注入生命力。此外,随着电子信息技术的应用范围不断扩大,电子技术在完善人工智能系统,实现高效率高精准目的的同时,也起到了十分关键的技术作用。本次会议以 "汇聚全球科技创新智慧,推动高质量发展 "为主题,聚焦电子技术、电子工程、人工智能、智能系统架构等前沿研究领域。本次会议旨在推动粤港澳大湾区发展,拓展国际科技学术交流渠道,搭建学术资源共享平台,促进全球范围内的科技创新,加强中外学术合作,提升电子信息技术、电子工程、人工智能系统的发展。它还旨在鼓励不同领域研究前沿的信息交流,连接中国和世界*********的学术资源,将研究成果转化为产业解决方案,汇集人才、技术和资本,推动发展。

大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者,企业界人士及其他相关人员参会交流!

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会议支持单位

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会议嘉宾

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陈林教授

中山大学

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Juan Manuel Corchado教授

University of Salamanca

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张德富教授

厦门大学

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谢夏教授

海南大学

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詹泽慧教授

华南师范大学

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尹峰助理教授

香港中文大学(深圳)


大会报告嘉宾(汇聚国内外专家分享前沿热点,欢迎您参会交流)

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Prof. J.M. Corchado, University of Salamanca

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陈林教授,中山大学

全球前2%顶尖科学家

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张德富教授,厦门大学

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尹峰助理教授,香港中文大学(深圳)

 *更多嘉宾持续邀请中...


征稿主题(包括但不限于以下主题,其他相关注意亦可投递)

电子技术

人工智能

Analog (模拟) 电子技术

Digital (数字) 电子技术

电力电子技术

可变流技术

电子器件设备

电子信号

电力电子与电力传输

巨型区域微电子学

数字电子学电子信息工程

自适应信号处理

高级电磁学

MEMS元件技术

电子系统级设计

电子学和纳米电子学

外延和发光二极管

光纤和光纤设备

三维半导体器件技术

电路分析与设计

微电子科学与工程

高级电磁学

通信电子电路

集成电路设计和集成系统

微波光子器件物理学

集成光学

微/纳米系统和网络

数字信号处理

人工智能算法

自然语言处理

模糊逻辑

计算机视觉和图像理解

信号和图像处理

语音和自然语言处理

计算学习理论机器学习

自然语言处理

人工智能建模与仿真

普及计算和环境智能

混合智能系统

信息检索和融合

微控制器技术

智能数据库系统

智能和人工智能控制

智能自动化

神经网络和复杂系统

模式识别和逻辑程序

启发式和人工智能规划策略和工具

智能控制

*其它符合主题的论文均可,详情点击查看


论文出版

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本会议所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿,经过严格的审稿之后,最终所录用的论文将递交SPIE - The International Society for Optical Engineering (ISSN: 0277-786X)出版,出版后提交 EI Compendex, Scopus检索。

 

◆论文不得少于4页,文章需保持原创,且未在其他平台或渠道正式发表。

会议采用在线方式进行投稿,请点击以下图标投稿

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会议议程(拟定)

日期

时间

内容

2024年5月17日

13:00-17:00

报名注册

2024年5月18日

09:00-12:00

主题报告

12:00-14:00

午餐时间

14:00-17:30

口头报告

18:00-19:30

晚宴

2024年5月19日

09:00-18:00

学术考察活动

*详细议程安排将会在会前一周公布,请以会议手册为准。

 注册费用

论文投稿(4-6页) 

3400RMB/篇

超页费(第7页起算)

300RMB/页

★仅参会不投稿

1200RMB/人

加购论文集

500元/本

注:

①投稿作者免费参会/口头报告/海报展示

②团队投稿或参会,可享优惠!

 

参会方式

一篇录用文章允许一名作者免费参会 

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1、口头演讲:申请口头报告,时间为10-15分钟;

2、海报展示:申请海报展示,A1竖版尺寸;

3、听众参会:不投稿仅参会,也可申请演讲及展示。

请点击以下图表进行报名参会:

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联系方式


大会老师:Summer Pan | 潘秘书 

手机(微信):18922107265

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