第十三届中国国际半导体博览会暨高峰论坛_

当前位置：首页 >> 会议频道 >> 查看会议

第七届国际科技创新学术交流大会（IAECST 2025）

2025第二届模式识别与图像分析国际学术会议（PRIA 2025）

第六届计算机网络安全与软件工程国际学术会议（CNSSE 2026）

2026年电气工程、智能控制与人工智能国际学术会议（EEICAI 2026）

第二届光电科学与智能传感国际学术会议 (ICOIS 2026)

第十一届金融创新与经济发展国际学术会议（ICFIED 2026）

第三届信息化教育与计算机技术国际学术会议（IECA 2026）

2026年人工智能、自主系统与航空航天国际学术会议 (AIAS 2026)

第五届密码学、网络安全与通信技术国际会议（CNSCT 2026）

第二届数字化教育与信息技术国际学术会议（DEIT 2026）

第二届光通信、信号处理与光学工程国际学术会议（OCSPOE 2026）

第七届土木建筑及灾害防控国际学术会议（CADPC 2026）

第五届电子信息与通信工程国际学术会议(EICE 2026)

第二届智能计算与图像分析国际学术会议(ICCIIA 2026)

第二届智能建造与监测系统国际学术论坛（ICMS 2026）

第三届无人驾驶与智能传感技术国际学术会议（ADIST 2026）

当前共 31824 个会议

第十三届中国国际半导体博览会暨高峰论坛

会议日期：2015-11-11 至 2015-11-13

会议地点：上海市

访问网站

注册咨询

联系方式

会议简介

一、展会背景

中国国际半导体博览会暨高峰论坛——IC China，经过十三年的发展，已成为国内外具有一定影响力的半导体行业盛会。IC China为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备、半导体专用材料、半导体分立器件的海内外厂商及企事业单位搭建了一个展示最新成果，打造产品品牌的平台。聚焦产业政策解读，涵盖“体制创新、模式创新、技术创新”等内容的高峰论坛和专题研讨会，在业界有着极佳的口碑和知名度。
“十二五”规划纲要、国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定，为半导体产业发展带来十足的机遇和动力。预计至2015年我国集成电路产业规模将达到3500亿元，相关产业年均增速也将达到19.4%。2014年6月出台的《国家集成电路产业发展推进纲要》也提出了相关目标：至2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小；到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越式发展。届时全球半导体产业中所占比重将达到1/3以上，我国将成为全球******的集成电路制造国。
市场推动产业发展，应用引领技术创新，由中国半导体行业协会、中国电子器材总公司、上海市经济和信息化委员会共同主办的“IC
China2015”力邀国内外优秀半导体企业参展、参会；共同推进“系统应用－半导体－专用设备、材料”全产业链的发展。

二、展会主题

落实“推进纲要” 加速产业发展

三、展会信息
展览时间：2015年11月11日～13日
展览地点：上海新国际博览中心W5馆

五、展会价格：

	标准展位（3m×3m）	光地（36㎡起租）
人民币	15000元/间	1500元/㎡
美元	2520美元/间	260美元/㎡

为感谢广大参展商对
IC China的大力支持，对“ICChina2015”的参展企业提出以下优惠措施：

展位费的优惠（符合优惠条件可重复享受）

（1）凡是中国半导体行业协会的会员单位或“IC China ”老参展商（即：2014年前凡是参加过“IC China”的参展商）可享受展位费 9折的优惠。（2）在展馆现场签约且携带实物参展的企业可享受展位费 9折的优惠；
（3）36平方米以上（含 36平米）的展商可享受展位费 9折的优惠。

展览范围
IC设计与产品、IC设计工具及服务、芯片制造、封装测试、半导体专用设备与零部件、半导体材料、集成电路应用与解决方案、半导体分立器件、半导体光电器件、功率器件、传感器件、IC分销、物联网、智慧城市、智能家居、便携终端、汽车电子、LED、健康医疗等IC应用类。
主题展区：
国家“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”展区（02专项）
制造展

设计展

封装测试展

设备及材料展区

传感器MEMS展区

IC应用展区

联系：上海传感信息科技有限公司潘婷邮箱：panting@memsconsulting.com
电话：15852926697