ICMEA2016—第三届材料工程与应用国际会议

（MSF: Materials Science Forum, ISSN: 1662-9752）

2016年第三届材料工程与应用国际会议（www.icmea2016.org)将于11月12-13日在上海召开，会议旨在为相关领域研究人员、专家学者提供一个学术交流的平台，探讨材料相关领域的新进展、新技术与新应用。在此，我们诚挚的邀请材料相关领域专家学者踊跃投稿，并前来会议现场交流研究成果与经验。

本次会议收录的所有文章将由TTP出版社旗下的MSF(Materials Science Forum, ISSN: 1662-9752)期刊出版，并统一提交EI和ISTP数据库检索。

征稿领域

1.材料（能源与环境材料、结构材料、功能材料、材料处理和基因工程、纳米级和非晶材料）

2.材料工程（能源与环境材料、功能和电子材料、高性能结构材料、材料加工技术）

3.材料工程与应用（工业材料和制造、建筑材料和土木工程、生物材料和生物医学材料、光学/电子/磁性材料、智能系统、航空航天材料）

投稿指南

A.      会议仅接收未在其他期刊杂志发表过的全英文稿件

B.        文章结构完整，必须包含英文摘要、关键词及参考文献

C.      投稿邮箱【icmea2016@126.com】或【submission@icmea2016.org】

D.      本轮截稿日期【10月28日】

主题演讲：

IL KIM,  Director,  Pusan National University

Sining Yun,  Full professor and Research Director, Xi’an University of Architecture and Technology, and Key Laboratory of Nanomaterials and Nanotechnology of Shaanxi Province

Ren-Jie Ji,  Associate Professor and Doctoral Tutor,  China University of Petroleum

Professor Xin-Yun Wang, Huazhong University of Science and Technology

联系方式：

电子邮箱：icmea2016@126.com 或 submission@icmea2016.org

联系电话：17082781640 

大会官网：www.icmea2016.org

 往届会议信息:

ICMEA2014会议论文集已经成功被EI和ISTP两大数据库检索

ICMEA2015会议论文集已成功被ISTP检索

ICMEA2016 已更新至TTP出版社官网： http://www.scientific.net/Conferences?pn=6