【会议亮点】

连续4届EI和Scopus数据库收录

多届次，检索稳定

上海大学主办

【重要信息】

会议官网： www.cammic.org（更多详情）

会议时间：2025年3月21-23日

会议地点：上海

截稿时间：以官网信息为准（早投稿、早审核、早录用）

录用通知：3-7个工作日

出版检索：ACM出版、EI、Scopus检索

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【大会简介】

第五届应用数学、建模与智能计算国际学术会议（CAMMIC 2025）将于2025年3月21-23日在中国上海召开。本次会议由上海大学主办。该会议已成功举办四届，吸引海内外500余名专家学者参会。会议将围绕"应用数学””建模与仿真“”智能计算“的最新研究领域，为来自国内外高等院校、科学研究所、企事业单位的专家、教授、学者、工程师等提供一个分享专业经验，扩大专业网络，面对面交流新思想以及展示研究成果的国际平台，探讨本领域发展所面临的关键性挑战问题和研究方向，以期推动该领域理论、技术在高校和企业的发展和应用，也为参会者建立业务或研究上的联系以及寻找未来事业上的全球合作伙伴。

主办单位：上海大学

2024年7月28日-CAMMIC2024会议论文集已见刊。

2024年8月24日-CAMMIC2024会议论文集已经整本被EI和Scopus数据库收录。

往届检索历史：CAMMIC2021-2024 均已完成EI Compendex丨Scopus检索！

【征稿主题】

一、计算数学与优化方法

数值计算与算法优化

高性能计算与并行计算

非线性优化与凸优化

大规模数据集的数值方法

随机算法与蒙特卡罗方法

人工智能在数学建模中的应用

二、数据建模与分析 

机器学习和深度学习在数据建模中的应用 

多源数据的融合与整合 

时间序列分析和预测建模 

空间数据分析和地理信息系统 

复杂网络分析和图算法 

数据挖掘和知识发现

三、智能计算与应用

人工智能和智能系统 

模糊系统和模糊建模 

智能优化算法和进化计算 

混合智能系统与集成学习 

计算智能的实际应用 

边缘计算和物联网技术

四、其他相关主题均可投稿！

【论文出版】

所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有录用的论文将以论文集形式出版，见刊后提交至EI Compendex, Scopus检索。往届会议皆已完成检索。

【参会方式】

数学、建模仿真、智能计算相关学科方向的稿件都可以先投稿。

1、全文投稿：文章版面费包含一名作者免费参会，可选择海报展示或者口头报告

2、海报展示/口头报告：不发表全文，申请报告仅需提交摘要

3、听众参会：不投稿仅参会

按模板排版论文-查重（含参考文献重复率不高于30%）-提交稿件-文章审核（预审、外审、复核）-返修-录用-支付版面费-按照参会指引在参会报名端口免费报名参会

投稿须知

1、会议论文不得少于8页。

2、会议仅接受全英稿件；如需翻译服务，【艾思编译】。

3、每篇录用的论文可享受一名免费参会（口头报告或海报展示）的名额

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