【会议亮点】

211 双一流高校-西北工业大学主办；

JPCS 出版，已确定ISBN 号：ISSN:1742-6596；

连续3届稳定EI检索，往届会议递交出版后3个月见刊，见刊后1-2个月左右实现EI检索！

材料工程、应用力学主题均可投稿，中外大咖嘉宾云集，年度学术盛宴！

【重要信息】

会议官网：www.icmeaae.com【论文投稿】

会议时间：2025年3月7-9日 

会议地点：中国·西安

截稿时间：以官网信息为准（早投稿、早审核、早录用）

出版检索：EI Compendex，Scopus

更多学术会议信息、团队参会/团队投稿优惠，欢迎咨询会议秘书！

【大会简介】

第四届材料工程与应用力学国际学术会议（ICMEAAE 2025）将于2025年3月7日至9日在中国西安召开。本次会议将重点讨论材料科学、应用力学等领域的新研究进展与发展趋势。会议旨在为国内外从事这些领域研究的专家学者、工程技术人员和技术研发人员提供一个互相分享科研成果和前沿技术的高水平平台，帮助他们了解最新的学术趋势，拓宽研究视角，强化学术探讨，并推动科研成果的产业化合作。我们诚挚邀请各大高校、科研机构的专家学者，企业界的专业人士及其他相关人员前来参会，共同交流与探讨。

我们诚挚邀请全球材料工程与应用力学领域的专家学者加入本次会议，共同探讨新的研究成果与技术进展，寻找合作机会，共同推动行业发展。

ICMEAAE自创办以外，均有良好的会议历史，实现 EI 核心、Scopus稳定双检索！

【组织单位】

主办单位：西北工业大学

承办单位：浙江科技大学、太原科技大学、马来西亚国立大学微工程学与纳米电子学研究所

协办单位：Advanced Electronic Packaging Materials and Structures Research Center、Zhejiang-Singapore Joint Laboratory for Urban Renewal and Future City

【会议嘉宾】

【征稿主题】

其他符合主题的相关稿件均可投稿！【更多Click】

【论文出版】

论文经过2-3位专家盲审筛选后，录用的文章会提交给 Journal of Physics: Conference Series(ISSN:1742-6596) 独立出版，最终完成EI、Scopus检索。

【参会方式】

1. 口头报告：参会，并在会议上演讲10-15分钟，演讲PPT默认全英文、自行设计；

2. 海报展示：参会，并在会议上展出论文海报，提交一份A1竖版的彩色JPG电子版的海报；

3. 听众参会：参会听会，不用其他展示，可参与提问交流；

* 以上参会方式，请点击以下按键报名，可获得会议资料（会议通知、参会证书等）

《国自然基金申报》必备资料包+干货课程视频

0元通通拿走：申报技巧方法、标书实例及中标经验、标书全文案例