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2018年智能材料分析国际会议(ICSMA 2018)
会议日期：2018-1-26 至
2018-1-28
会议地点：SINGAPORE
3159
0
0 会议简介
2018年智能材料分析国际会议(ICSMA 2018)--IOP出版，EI Compendex与Scopus检索
2018年1月26日至28日，新加坡
http://www.icsma.org/index.html
2018年智能材料分析国际会议(ICSMA 2018)将于2018年1月26日至28日在新加坡举行。这次会议将提供一个优秀的国际学术平台，以供复合材料与材料工程领域的研究人员和从业人员分享*********领域的发展成果。
出版
所有被录用并注册成功的文章将发表在会议论文集中，并提交至IOP出版，并由EI Compendex, Scopus, Thomson Reuters (WoS), Inspec等检索。
投稿
投稿截止日期：2017年11月30日
请将您的论文投至会议邮箱: icsma@saise.org
会议安排
1月26日（10:00-16:00） 参会人员签到领取会议物品
1月27日（9:00-12:00） 专家报告
1月27日（13:30-18:30） 作者报告
1月28日（10:00-17:00） 考察 / 一日游
联系方式
杨女士
电话:+86-18062000004
邮箱:icsma@saise.org
联系方式
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