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2018年智能材料分析国际会议(ICSMA 2018)
会议日期：2018-1-26 至
2018-1-28
会议地点：SINGAPORE
2963
0
0 会议简介
2018年智能材料分析国际会议(ICSMA 2018)--IOP出版，EI Compendex与Scopus检索
2018年1月26日至28日，新加坡
http://www.icsma.org/index.html
2018年智能材料分析国际会议(ICSMA 2018)将于2018年1月26日至28日在新加坡举行。这次会议将提供一个优秀的国际学术平台，以供复合材料与材料工程领域的研究人员和从业人员分享最前沿领域的发展成果。
出版
所有被录用并注册成功的文章将发表在会议论文集中，并提交至IOP出版，并由EI Compendex, Scopus, Thomson Reuters (WoS), Inspec等检索。
投稿
投稿截止日期：2017年11月30日
请将您的论文投至会议邮箱: icsma@saise.org
会议安排
1月26日（10:00-16:00） 参会人员签到领取会议物品
1月27日（9:00-12:00） 专家报告
1月27日（13:30-18:30） 作者报告
1月28日（10:00-17:00） 考察 / 一日游
联系方式
杨女士
电话:+86-18062000004
邮箱:icsma@saise.org
联系方式
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