2026年材料技术、软件工程与机器学习国际会议（MTSEML 2026)

2026 International Conference on Materials Technology, Software Engineering, and Machine Learning （MTSEML 2026）

会议地点：南京，中国

截稿时间：以官网为准

网址：www.global-meetings.com/mtseml

邮箱: sk_dhaei@163.com（备注张老师推荐享优先审稿和投稿优惠）

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● 会议简介

2026年材料技术、软件工程与机器学习国际会议（MTSEML 2026）将在中国南京开展。MTSEML 2026将汇聚来自世界各地的专家学者，围绕材料技术、软件工程与机器学习领域的热点问题展开深入研讨，由此将产生非常多值得探讨的学术内容。大会交流全球相关领域科技学术最新发展趋势，链接重点领域国内外顶尖、活跃、最新学术资源，通过经验分享和智慧碰撞，推动科研学术成果转化和人才、技术、资本聚集，提升发展新动能。

● 论文收录

向MTSEML 2026提交的所有全文都可以用英语书写，并将发送给至少两名评审员，并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。MTSEML 2026所有被接受的论文将在会议记录中发表，并提交给Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar进行索引。

● 征文主题

（主题包括但不限于）

材料表面涂层技术 

可修改材料属性的技术 

新型粘性流体材料 

陶瓷基复合材料 

电化学储能材料 

复合板壳结构 

材料的断裂与疲劳寿命 

导热材料和散热技术 

动态载荷影响下的材料行为 

高性能聚合物材料 

碳基催化材料 

生物相容性材料 

相变材料技术 

软件架构

软件设计方法

软件领域建模

软件工程决策支持

软件工程教育

软件测试技术

自动化的软件设计和合成

基于组件的软件工程

宽度学习系统

机器学习

深度学习

强化学习

学习迁移

知识图谱

路径规划

迁移学习

生成对抗网络

对抗学习

对偶学习

分布式学习

元学习

● 提交论文

1. 直接将您的文章或摘要投到我们的会议邮箱，我们收到后会第一时间回复您。

投稿邮箱：sk_dhaei@163.com

2.审稿流程：作者投稿 - 稿件收到确认（1个工作日）- 初审(1-3工作日) - 告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。

● 投稿说明

1. 本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。

2. 稿件应为原创作品，未在国内外刊物上发表过, 不接受一稿多投。 作者可通过Turnitin查询系统查重。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

3. 请根据格式模板文件编辑您的文章。

4. 文章至少6页。学生作者或多篇投稿有优惠。

5. 只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。