2026年电子、集成电路与通讯工程国际会议（ICEICCE 2026）

2026 International Conference on Electronic, Integrated Circuit and Communication Engineering（ICEICCE 2026）

会议地点：厦门，中国

截稿时间：2026年3月29日（早投稿！早录用！早出版！）

网址：www.global-meetings.com/iceicce

邮箱：Conferen_info@126.com（投稿主题请注明：ICEICCE 2026+通讯作者姓名+江老师推荐，否则无法确认您的稿件）

接受/拒稿通知：投稿后3-5天内！

●会议简介

2026年电子、集成电路与通讯工程国际会议（ICEICCE 2026）定在中国厦门举行。将围绕“电子、集成电路与通讯工程”的最新研究领域，提供一个高水平的学术交流平台，促进产学研各界之间的深入合作，旨在推动电子、集成电路与通讯工程的创新发展，共同探讨与解决行业面临的技术挑战。会议将邀请国内外著名专家做专题报告，同时进行学术交流。大会诚邀国内外高校、科研机构专家学者，企业界人士及其他相关人员参会交流。

●论文收录

向ICEICCE 2026提交的所有全文都可以用英语书写，并将发送给至少两名评审员，并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。ICEICCE 2026所有被接受的论文将在会议记录中发表，并提交给Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar进行索引。

●征文主题

（以下主题包括但不限于）

主题一：电子

模拟电子

纳米电子电路

嵌入式系统

人工神经网络

人机交互

设备仿真与建模

射频设备和电路

实时控制

数字电路与信号处理

数字通讯

通信和无线系统

通信系统安全

网络通信理论与技术

微电子学

先进功率半导体

信号处理

信息与通讯工程

主题二：集成电路

高性能集成电路设计

数字电路设计

模拟电路设计

ADC/DAC设计

低功耗逻辑电路设计

FPGA架构设计

嵌入式处理器及系统设计

射频前端设计与优化

集成传感器设计

微细加工工艺

光刻技术

先进封装技术，如TSV，CuNCAP

集成电路的老化与故障分析

集成电路安全

集成电动汽车驱动系统的设计和优化

故障诊断与故障修复技术

主题三：通讯工程

无线网络

光通信多媒体通信

网络性能

人工智能

生物信息学

软件工程

VLSI设计与制造

光子技术

QoS设置和架构

电信服务与应用

●提交论文

1.直接将您的文章或摘要投到我们的会议邮箱，我们收到后会第一时间回复您。

投稿邮箱：Conferen_info@126.com

投稿主题请注明：ICEICCE 2026+通讯作者姓名+江老师推荐（否则无法确认您的稿件）

2. 审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日) -告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。

●投稿说明

1.本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。如需翻译服务，请联系会议组江老师。

2.论文应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过。作者可通过CrossCheck, Turnitin或其他查询系统自费查重，否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

3.文章至少6页。请根据格式模板文件编辑您的文章。学生作者或多篇投稿有优惠。

4.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

5.投稿主题请注明:ICEICCE 2026+通讯作者姓名+江老师推荐（否则无法确认您的稿件）