2026流体力学、半导体与集成电路国际会议(ICFDSIC 2026）

◆重要信息

会议官网：www.global-meetings.com/icfdsic

2026 International Conference on Fluid Dynamics, Semiconductors, and Integrated Circuits

会议地址：南京

（先投稿，先审核，先提交出版检索）

最终截稿时间：以官网为准（抓紧投稿！延期投稿请联系组委会老师）

投稿邮箱：iccsdmcc_info@126.com投稿时请在邮件正文备注：叶老师推荐享投稿优惠。

◆大会简介

2026流体力学、半导体与集成电路国际会议将于2026年在中国南京举行。此次会议将聚焦于流体力学、半导体与集成电路在现代科技与工业中的重要角色及其跨学科的应用前沿。本届大会希望能促进国际间的学术交流与合作，为代表们提供一个展示研究成果，探讨学科最新进展和未来趋势的平台。我们诚挚邀请全球的研究人员、工程师及学术界同仁，共襄盛会，共同推动流体力学、半导体与集成电路的发展，以应对新的科技挑战并服务于社会需求

◆征稿主题

（以下主题包括但不限于）

主题一：流体力学

水动力学（理想液体运动、粘性液体运动、空化、多相流、非牛顿流体运动、自由表面流动、压力流、水弹性问题）

气体动力学（高温气体动力学、稀薄气体动力学、宇宙气体动力学）

空气动力学（低速空气动力学、高速空气动力学）

物理-化学流体力学（分散体系的流动、界面和毛细运动、电场中的流体运动）

等离子体流体力学（单粒子运动、波动、不稳定性、弧豫、输运和辐射现象）

流体机械流体力学（多相复杂流动现象、高速两栖车辆及其水上推进系统、涡轮与压气机优化、液力传动系统）

工程流体力学（流体静力学、流体的机械运动、流体的平衡）

多相流体力学（气-液流动、液-固流动、气-固流动、流-固流动）

主题二：半导体

3D堆叠和封装技术

高性能片上网络（NoC）

自适应电路设计

电源管理和热处理技术

先进工艺节点

神经网络专用芯片（ASIC/FPGA）

模仿人脑的计算架构

存算一体

分布式AI计算框架

碳基和化合物半导体

碳纳米管的电子应用

主题三：集成电路

高性能集成电路设计

数字电路设计

模拟电路设计

ADC/DAC设计

低功耗逻辑电路设计

FPGA架构设计

嵌入式处理器及系统设计

射频前端设计与优化

集成传感器设计

微细加工工艺

光刻技术

先进封装技术，如TSV，CuNCAP

集成电路的老化与故障分析

集成电路安全

集成电动汽车驱动系统的设计和优化

故障诊断与故障修复技术

◆论文出版

所有投稿都必须先经过2-3位专家审稿，评审录用后，文章将以会议论文集的形式出版，最终提交EI、CPCI、CNKI、Google检索。

◆投稿方式：

1.英文投稿：请将英文稿件全文（WORD+PDF）直接上传至iccsdmcc_info@126.com如需翻译请联系叶老师.

2.审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日) -告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。

◆投稿说明：

1.本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。

2.稿件应为原创作品，未在国内外刊物上发表过,不接受一稿多投。作者可通过Turnitin查询系统查重。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

3.请根据格式模板文件编辑您的文章。

4.文章至少6页。学生作者或多篇投稿有优惠。

5.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

6.投稿主题请注明:ICFDSIC 2026+通讯作者姓名（否则无法确认您的稿件）