2025 International Conference on Applied Mechanics, Semiconductors and Engineering Structures（ICAMSE 2025）

●重要信息

会议地点：广州，中国

截稿时间：以官网为准（延期投稿者请联系大会蒋老师咨询）

会议网址：www.global-meetings.com/icamses

投递邮箱：ibeltm_info@163.com【投稿请附言：ICAMSE 2025+通讯作者姓名+蒋老师推荐】，否则无法确认您的稿件。

接受/拒稿通知：投稿后3个工作日左右

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更多学术信息，团队/学生投稿专属优惠，欢迎咨询会议秘书蒋老师：15680824672（微信同号）

【核心期刊&普刊推荐】

● 国际顶刊资源：

1. SCI：涵盖各分区期刊，精准匹配研究方向

2. SSCI/A&HCI：社会科学，艺术人文领域优质刊源

3. EI Compendex：工程索引权威期刊/会议

● 国内核心期刊&普刊：

1. 北大核心，科技核心最新版目录期刊

2. 高质量普刊（知网/万方/维普收录）

●会议简介

2025年应用力学、半导体与工程结构国际会议（ICAMSE 2025）定于中国广州举行。会议主题将集中于“应用力学、半导体与工程结构”的最新研究领域，旨在为参会者提供一个交流和分享的平台，共同推动该领域的发展和创新。

●论文收录

向ICAMSE 2025提交的所有全文都可以用英语书写，并将发送给至少两名评审员，并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。ICAMSE 2025所有被接受的论文将在会议记录中发表，并提交给Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar进行索引。

●征文主题（以下主题包括但不限于）

静力学/动力学

弹性力学/塑性力学

流体力学/热力学

固体力学/结构力学

机械振动

冲击动力学

材料力学/工程力学

环境力学/生物力学/计算力学

半导体自旋物理与拓扑现象

半导体纳米与器件

宽/窄的带隙半导体

化合物半导体

磁性半导体

有机半导体

先进光刻胶

光电和光伏器件

半导体物理学

半导体量子计算

半导体材料与器件可靠性

半导体制造与应用

新兴半导体技术

3D半导体器件技术

传感器

全集成自动化

自动检测

结构设计原理

荷载与结构设计

混凝土结构/钢结构

砌体结构/木结构

组合结构

结构抗震设计

结构可靠性与耐久性

结构优化设计

结构分析方法

结构施工与检测

结构加固与修复

绿色土木结构

智能建造与BIM技术

高性能混凝土

再生混凝土

纤维增强混凝土

混凝土损伤与断裂

结构耐久性评估与寿命预测

●提交论文

1.直接将您的文章或摘要投到我们的会议邮箱，我们收到后会第一时间回复您。

投递邮箱：ibeltm_info@163.com

（投稿请附言：ICAMSE 2025+通讯作者姓名+蒋老师推荐），否则无法确认您的稿件。

2.审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日) -告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。

●投稿说明

1.本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。

2.稿件应为原创作品，未在国内外刊物上发表过,不接受一稿多投。作者可通过Turnitin查询系统查重。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

3.请根据格式模板文件编辑您的文章。

4.文章至少6页。学生作者或多篇投稿有优惠。

5.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

6.投稿请附言：ICAMSE 2025+通讯作者姓名+蒋老师推荐，否则无法确认您的稿件。