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第二届智能材料与结构工程国际学术会议(ICSMSE 2018)
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会议官网:https://www.keoaeic.org/ICSMSE2018

论文截稿时间:见会议官网

录用通知时间:投稿后1-2周

注册截止时间:2018年7月31日

会议召开时间:2018年9月14-16日

会议地点:中国·呼和浩特


一、会议简介

第二届智能材料与结构工程国际学术会议(ICSMSE 2018) 定于2018年9月14日至16日在中国呼和浩特隆重举行。会议主要围绕智能材料与结构工程等研究领域展开讨论。会议旨在为从事智能材料与结构工程研究的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术,了解学术发展趋势,拓宽研究思路,加强学术研究和探讨,促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者,企业界人士及其他相关人员参会交流。


二、论文出版


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1.ICSMSE 2018所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿,经过严格的审稿之后,最终所有录用的论文将被EI目录期刊IOP Conference Series: Materials Science and Engineering (MSE)(ISSN: 1757-8981)出版,并且被EI检索。目前该期刊EI检索非常稳定!


2.推荐10篇优秀论文到SCI期刊,录满截止,欢迎投稿!(不得少于10页,只能通过邮箱投稿,投稿时务必备注SCI)

(1)Applied Composite Materials(ISSN: 0929-189X (Print) 1573-4897 (Online)), IF= 1.217

(2)Emerging Materials Research(ISSN: 2046-0147), IF=0.313

(3)SCI模板下载:Template-SCI.rar


 ICSMSE2017 :检索链接


*本会议是AEIC学术交流资讯中心系列会议,均已在科学网和中国知网发布。更多AEIC学术交流资讯中心系列会议,请打开AEIC官网。如需AEIC期刊服务和编译服务,请点击(click)


三、征稿主题

1.智能材料

2.建筑结构

3.地质工程

4.其他相关主题点击


四、投稿方式(请选择一种,切勿重复投稿) 

 1. 在线投稿:请将排版好的论文全文和作者登记表投稿至 AEIC投稿系统。

 2. 邮箱投稿:请把排版好的论文全文和作者登记表发送至官方邮箱 icsmse@163.com。

 3.论文模板下载 :  Template.EN

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投稿须知: 论文应具有学术或实用价值,未在国内外学术期刊或会议发表过。

论文排版格式以及投稿方式详见网站说明。 

审稿流程:本次会议采用先投稿,先送专家评审的方式进行,审稿周期约1-2周。


五、参会方式(注:会议有Oral Presentation以及Poster环节) 

1. 作者参会:提交全文,一篇文章允许一名作者免费参会,可申请参与两个环节的演讲以及展示 ;

2. 听众参会:参会听讲,可申请参与演讲及展示;


六、注册费用 

类别  注册费(人民币)
第一篇投稿(4-6页) 2600RMB/篇
第二篇投稿(4-6页) 2400RMB/篇
★团队投稿(4-6页) 2300RMB/5-10篇内     2100RMB/10篇以上
超页费(第7页起算) 300RMB/页
仅参会不投稿 1200RMB/人
★仅参会不投稿(团队) 1000RMB/团队参会3人以上


七、会议议程

日期  时间 内容
2018年9月14日 13:00-17:00 报到注册
2018年9月15日 09:00-12:00 主题报告
12:00-14:00 午餐时间
14:00-17:30 口头报告
18:00-20:00 晚宴
2018年9月16日 09:00-18:00 学术考察


八、大会秘书处 :苏老师

会议官网:https://www.keoaeic.org/ICSMSE2018

投稿邮箱:icsmse@163.com(投稿/咨询)

联系电话: +86-13418097038 (cellphone)

                  +86-020-28344314 (office phone)

QQ(咨询): 918444372

手机/微信:13418097038 

AEIC学术交流群:656318215 (qq群)

AEIC website:www.keoaeic.org 

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