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2019年第二届智能材料应用国际会议(ICSMA 2019)
会议日期： 至
会议地点：JAPAN
2441
0
0 会议简介
2019年第二届智能材料应用国际会议(ICSMA 2019)--Ei核心, Scopus双检索
2019年第二届智能材料应用国际会议(ICSMA 2019)将于2019年1月19日至21日在日本东京举办。
会议由南亚科学与工程协会主办，旨在为全世界研究智能材料领域的研究人员和从业人员分享*********领域的发展成果。
我们热忱欢迎从事相关研究的专家学者踊跃投稿交流。
ICSMA2019 接收并注册的文章将由IOP出版并提交Ei、 Scopus检索。
征稿主题：
材料科学与工程
金属合金、工具材料、超塑性材料、陶瓷和眼镜,复合材料、非晶材料、纳米材料、生物材料、多功能材料
材料属性,测量方法和应用
延展性,抗裂性、疲劳、蠕变强度,断裂力学,机械性能、电气性能、磁性、腐蚀、侵蚀、耐磨性、无损检测、可靠性评估、毒性、工作性能的材料和产品,大规模应用,电子产品的应用
的方法研究和分析和建模
电子显微镜、x射线相分析、金相定量金相图像分析,计算机辅助工程任务和科学研究、数字技术、统计方法、材料和工程数据库、专家系统、人工智能方法
材料的制造和加工
铸造、粉末冶金、焊接、烧结、热处理、热化学治疗,薄和厚涂料、表面处理、机械加工、塑料成型、质量评估、自动化工程过程中,机器人技术,机电一体化
更多主题，请参考：http://www.icsma.org/cfp.html
投稿方式：
1）将文章发送至会议官方邮箱：icsma@saise.org
2）将文章上传至电子投稿系统：https://easychair.org/conferences/?conf=icsma2019
2.会议安排（暂定）
1月19日（10：00-16:00） 参会人员签到领取会议物品
1月20日（9:00-12:00） 专家报告
1月20日（13:30-18:30） 作者报告
1月21日（10:00-17:00） 考察（暂定）
联系我们
会议秘书：王女士
邮箱:icsma@saise.org
电话:+852-30717761 (HK) / +86-18062000004 (China)
了解ICSMA2019更多详情，请访问：www.icsma.org
联系方式
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