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2026年应用材料与自动化技术国际会议(AMAT 2026)
会议日期:2026-3-25 至 2026-3-27
会议地点:长春市(线上+线下会议)
收录检索:Ei Compendex,CPCI,CNKI,Google Scholar,Scopus,Inspe
会议简介

 2026年应用材料与自动化技术国际会议(AMAT 2026):创新驱动,智联未来! 

官网:www.iacamat.com |   地点: 中国·长春


大会亮点

前沿主题讨论 AMAT 2026将以“创新驱动,智联未来”为主题,聚焦磁性材料、电子材料、复合材料等尖端材料研究,以及电气自动化、微电子技术、智能交通控制等自动化技术领域的重要议题。

高质量交流平台: 参会者将有机会参与专题研讨会、工作坊及互动环节,分享最新的研究成果和实践经验,探索如何通过技术创新提升生产效率和产品质量。

跨学科合作机会: 此次大会不仅是一个展示最新技术和理论突破的机会,更是促进学术界与工业界深度融合的重要契机,为解决实际问题提供新思路和方法。


征稿主题

应用材料:

磁性材料

电子材料

复合材料

微/纳米材料

新型功能材料

纳米技术和材料

多铁材料及复合材料

光学/电子/磁性材料


自动化技术:

电气自动化

微电子技术

车辆控制系统

智能交通控制

计算机集成制造

控制系统建模与仿真技术


参与方式

旁听参会: 不投稿且不参与演讲及展示。

汇报参会: 提交摘要,进行10-15分钟口头报告演讲。

投稿参会: 文章需全英文投稿,请将英文稿件(Word)发送至组委会邮箱,邮件标题为“作者姓名+联系方式+投稿。”文章将登刊在论文集,出刊后统一提交检索。


检索与出版

所有被接受的论文将在会议论文集中发布,并提交至EI Compendex、Scopus和Inspec等数据库进行检索。


费用说明

出版费包含出版及一本纸质版论文集;

收费均可开具正规全电发票,支持“会议注册费”或“版面费”;

学生投稿可享受优惠,凭学生证或其他能证明身份的文件。



联系方式

杨老师

TEL:185 8152 0396(微信同号)

会议官网:<<点击跳转>>

投稿邮箱:amat@sub-paper.com 


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