2019年智能制造与智能材料国际会议(2IM 2019)_

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2019年智能制造与智能材料国际会议(2IM 2019)

会议日期：2019-5-9 至 2019-5-11

会议地点：三亚市

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会议简介

【Ei/CPCI/SCOPUS检索】2019年智能制造与智能材料国际会议(2IM 2019)
2019 International Conference on Intelligent Manufacturing and Intelligent Materials (2IM 2019)
【2019/5/09-11】中国，三亚
http://www.2im2019.org/

2019年智能制造与智能材料国际会议(2IM 2019)将于2019年5月9日至11日在中国三亚举行。2IM 2019由哈尔滨工业大学和香港机械工程师协会联合主办，华南理工大学提供技术支持。这次会议是在智能制造和智能材料领域介绍技术进步和研究成果的国际论坛。

【出版与检索】

所有注册和提交的论文将发表在IOP Conference Series: Materials Science and Engineering(ISSN: 1757-899X)，并提交Ei Compendex, SCOPUS, Inspec, Conference Proceedings Citation Index – Science (CPCI-S)(Thomson Reuters, Web of Science)及其他检索机构检索。

【专家报告】
1. 杜如虚教授, 华南理工大学，中国

加拿大工程院院士、国际制造工程师协会（SME）Fellow，美国机械工程师协会（ASME）Fellow，珠江学者、泰山学者、香港工程师协会（HKIE）Fellow。原香港中文大学精密工程研究所所长、机械工程与自动化系教授。杜如虚院士早年师从智能制造的先驱、密西根大学的吴贤铭教授（Prof. S. M. Wu）,在美国密西根大学安娜堡分校获得博士学位，先后在加拿大温莎大学、美国迈阿密大学与香港中文大学任教26年。杜如虚院士发表文章400多篇，专著5部，专利120多项，是6种学术期刊的副主编、编委，在香港创立了香港中文大学精密工程研究所，在国内创建广州中科院先进技术研究所。

2.刘强教授，北京航空航天大学，中国

国家“863计划”先进制造技术领域主题专家，科技部“数控一代”应用示范工程总体组专家，中国机械工程学会机械工业自动化分会主任委员，全国数控系统技术标委会副主任委员，中航工业航空专用装备研发工程中心专业技术委员会委员。研究领域：数控加工过程仿真优化，先进数控及运动控制，机床动力学。

3.李小俚教授，北京师范大学

国家杰出青年科学基金获得者，德国洪堡学者, 北京师范大学认知神经科学与学习国家重点实验室副主任，主要从事针对功能性脑病的科学研究仪器、医疗器械的研究开发，核心技术包括：神经信息与工程、自动化智能状态监控、机器视觉及应用、微弱信号检测与信号处理等。

4. Prof. Kean C Aw ，奥克兰大学，新西兰

K. C. Aw是奥克兰大学机械工程系的副教授。他于2004年加入大学，现任系(研究)副主任。在此之前，他曾在英特尔、德尔塔?普里斯玛、奥特拉和纳夫曼公司工作了15年。Prof. Kean C Aw的研究方向是微型系统和智能/功能材料和结构的部署，如导电聚合物、金属氧化物等。

5. Prof. Baohua Jia，斯威本科技大学，澳大利亚

Prof. Baohua Jia是斯威本科技大学光子中心的研究负责人，Prof. Baohua Jia的研究领域包括新型光子纳米结构的激光纳米制造、三维光子纳米结构内部的功能和非线性效应的研究、促进纳米发射器的活性光子器件的开发以及新型激光纳米制造纳米器件的开发。Prof. Baohua Jia担任光学系统超高带宽设备中心(CUDOS，澳大利亚研究理事会卓越中心)的项目经理/项目负责人，负责管理关键旗舰项目“3D带隙约束”和“纳米粒子”

【征稿主题】更多主题请查看会议官网
智能材料及其应用
智能材料的应用
智能信息系统
制造系统和技术
自动化生产

【征文投递方式】
会议邮箱：2im@smehk.org
系统投稿：https://cmt3.research.microsoft.com/2IM2019

【不投稿的你也可以】（3个选择如下）：
1, 报告者：如果你只想参加会议并作报告，不出版论文，只需要将摘要提交给会务组，经过评审后，将告知结果。注册成功的报告，将列入会议日程。有意者将摘要发送到邮箱2im@smehk.org
2,听众：注册成功的听众可以参加会议的所有分会。
3,审稿人：我们诚挚欢迎智能材料与智能制造方向的专家参与审稿

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曹老师
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电话: +86-18200296850
会议邮箱：2im@smehk.org
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