2026年电子、电路与半导体国际学术会议（ICECS 2026）

2026 International Conference on Electronics, Circuits and Semiconductors（ICECS 2026）

会议信息

大会官网：www.global-meetings.com/icecs

投稿邮箱：xshy_tT123@126.com【投稿请备注：ICECS投稿+通讯作者姓名+唐老师推荐，方便安排审稿，可享优惠价及优先审稿与录用权】

最终截稿时间：以官网时间为准（延期投稿请咨询组委会唐老师）

接受/拒稿通知：投稿后3个工作日左右

注册截止时间：录用后7个工作日内

大会地址：北京

收录检索：Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar等

会议简介

2026年电子、电路与半导体国际学术会议（ICECS 2026）将在中国北京召开。ICECS 2026将围绕“电子”、“电路”和“半导体”的最新研究领域，为来自国内外高等院校、科学研究所、企事业单位的专家、教授、学者、工程师等提供一个分享专业经验，扩大专业网络，面对面交流新思想以及展示研究成果的国际平台，探讨本领域发展所面临的关键性挑战问题和研究方向，以期推动该领域理论、技术在高校和企业的发展和应用，也为参会者建立业务或研究上的联系以及寻找未来事业上的全球合作伙伴。

大会主题（研究领域包括但不限于以下主题）

主题一：电子

3D半导体器件技术

自适应信号处理

高级电磁学

人工智能

MEMS组件技术

化合物半导体物理与器件

计算机工程

基于电子系统级的设计

电子医疗电子

光纤和光纤器件

射频集成电路

集成光学

智能交通系统

VLSI测试和可测试性设计

微/纳米系统和网络

医学和生物学应用

I.C设备电子

移动计算

混合信号电路

电子与纳米电子

多媒体服务和技术

移动机器人

大面积微电子

信号和图像处理

网络设计、协议和管理

外延和发光二极管

光电器件和光子学

外延和发光二极管

光电器件和光子学等

主题二：电路

模拟与射频电路设计

大规模集成电路设计与电子设计自动化

面向信号处理的电路与系统

面向通信的电路与系统

可测性设计与可靠性设计

电力电子电路等

主题三：半导体

磁性半导体

有机半导体

先进光刻胶

光电和光伏器件

半导体物理学

半导体量子计算

半导体材料与器件可靠性

半导体制造与应用

新兴半导体技术

3D半导体器件技术等

投稿须知：

1. 论文必须是英语稿件，不得少于4页（中文投稿可提供专业翻译服务）；

2. 本次论文未在国内外学术期刊和会议发表过；

3.  作者可通过CrossCheck, Turnitin或其他查询系统自费查重，否则由文章重复率引起的被拒稿将由作者自行承担责任。论文全文重复率不超过20%；

4. 涉嫌抄袭的论文将不被出版，且公布在会议主页；

5. 发表论文的作者需提交全文进行同行评审，只做报告不发表论文的作者只需提交摘要；

6. 论文模板下载及投稿指引：请前往大会官网首页。