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0会议全称：2026年第九届智能材料应用国际会议
会议简称：ICSMA 2026
会议时间：2026年1月28日-30日
会议地点：日本东京
出版：
所有提交的论文（全文）将接受同行评审，通过且注册和报告的论文将被收录到会议论文集中，并提交至Scopus检索。
论文征集：
欢迎世界各地的专家学者们踊跃投稿与会议主题相关的论文，包括方法和新兴应用等方面。投稿主题包括但不限于：
-材料科学与工程
-材料性能、测量方法与应用
-研究分析与建模方法
-材料制造与加工
请点击http://www.icsma.org/了解更多征稿主题。
投稿方式：
请按照出版社要求的格式写作并登录ICSMA2026官方投稿链接投稿 http://confsys.iconf.org/submission/icsma2026
投稿要求：
每篇论文应不少于5页，包括所有图表和参考文献。
联系方式：
刘女士
办公电话：+852-36789835 (Hong Kong) / +86-15008402564 (China)
电子邮箱：icsma@saise.org
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