第九届智能材料应用国际会议（ICSMA 2026）将于2026年1月28日-30日在日本东京理科大学举行。本次会议将沿袭前8届的宗旨，旨在为世界各地的科研专家们建立一个国际论坛，以展示他们在智能材料应用领域的经验和研究成果，从而探索新的合作方式，激发新的想法，以开发新项目和利用该领域的新技术。在此，我们热烈欢迎世界各地的专家学者们踊跃投稿。

会议出版

所有提交的论文（全文）将接受同行评审，通过且注册和报告的论文将被收录到会议论文集中，并提交至Scopus检索。

论文征集

欢迎世界各地的专家学者们踊跃投稿与会议主题相关的论文，包括方法和新兴应用等方面。投稿主题包括但不限于：

-材料科学与工程

-材料性能、测量方法与应用

-研究分析与建模方法

-材料制造与加工

请点击http://www.icsma.org/了解更多征稿主题。

投稿方式

请按照出版社要求的格式写作并登录ICSMA2026官方投稿链接投稿 http://confsys.iconf.org/submission/icsma2026

投稿要求

每篇论文应不少于5页，包括所有图表和参考文献。